창고: HONGKONG
Date Code: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL21B684KAFVPNE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | In Production | |
지위 | New & Unused, Original Sealed | |
규격서 | MLCC Catalog | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.68µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 자동차, Boardflex Sensitive | |
등급 | AEC-Q200 | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.053"(1.35mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 소프트 종단 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 1276-6705-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | Email for details | |
대체 부품 (교체) | CL21B684KAFVPNE | |
관련 링크 | CL21B68, CL21B684KAFVPNE Datasheet, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. Distributor |
SA305C224JAA | 0.22µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 축방향 0.150" Dia x 0.290" L(3.81mm x 7.37mm) | SA305C224JAA.pdf | ||
NH00CM6 | FUSE SQ 6A 500VAC/440VDC RECT | NH00CM6.pdf | ||
0034.6071 | FUSE BOARD MNT 500MA 250VAC RAD | 0034.6071.pdf | ||
BK/MDA-1/8-R | FUSE CERM 125MA 250VAC 3AB 3AG | BK/MDA-1/8-R.pdf | ||
DSC1001CI2-074.2500 | 74.25MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 8.7mA Standby (Power Down) | DSC1001CI2-074.2500.pdf | ||
ASG-C-V-A-106.250MHZ-T | 106.25MHz LVCMOS VCXO Oscillator Surface Mount 3.3V 45mA Enable/Disable | ASG-C-V-A-106.250MHZ-T.pdf | ||
MJD5731T4G | TRANS PNP 350V 1A DPAK | MJD5731T4G.pdf | ||
HLMP-3519 | Green 569nm LED Indication - Discrete 2.1V Radial | HLMP-3519.pdf | ||
AQV210EA | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) 6-SMD (0.300", 7.62mm) | AQV210EA.pdf | ||
RC1608J914CS | RES SMD 910K OHM 5% 1/10W 0603 | RC1608J914CS.pdf | ||
RG3216N-2553-W-T1 | RES SMD 255K OHM 0.05% 1/4W 1206 | RG3216N-2553-W-T1.pdf | ||
CMF604R7500FKEB | RES 4.75 OHM 1W 1% AXIAL | CMF604R7500FKEB.pdf |