Samsung Electro-Mechanics America, Inc. CL21C222JBFNNWG

CL21C222JBFNNWG
제조업체 부품 번호
CL21C222JBFNNWG
제조업 자
제품 카테고리
세라믹 커패시터
간단한 설명
2200pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm)
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내부 부품 번호EIS-CL21C222JBFNNWG
무연 여부 / RoHS 준수 여부무연 / RoHS 준수
수분 민감도 레벨(MSL)1(무제한)
생산 현황 (라이프 사이클)In Production
지위New & Unused, Original Sealed
규격서CL21C222JBFNNWG Characteristics
CL21C222JBFNNWGSpec Sheet
MLCC Catalog
CL Series, MLCC Datasheet
제품 교육 모듈Auto Grade MLCC
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보MLCC RoHS 2 Compliance
주요제품Multi-Layer Ceramic Capacitors
종류커패시터
제품군세라믹 커패시터
제조업체Samsung Electro-Mechanics America, Inc.
계열CL
포장테이프 및 릴(TR)
정전 용량2200pF
허용 오차±5%
전압 - 정격50V
온도 계수C0G, NP0
실장 유형표면실장, MLCC
작동 온도-55°C ~ 125°C
응용 제품범용
등급-
패키지/케이스0805(2012 미터법)
크기/치수0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm)
높이 - 장착(최대)-
두께(최대)0.053"(1.35mm)
리드 간격-
특징-
리드 유형-
표준 포장 3,000
무게0.001 KG
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대체 부품 (교체)CL21C222JBFNNWG
관련 링크CL21C22, CL21C222JBFNNWG Datasheet, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. Distributor
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FUSE BOARD MOUNT 2.5A 125VAC SMD 045102.5MRSN.pdf
25MHz ±30ppm 수정 10pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) 416F25035CAR.pdf
RES SMD 402 OHM 0.1% 1/4W 1206 RG3216P-4020-B-T1.pdf
RES SMD 90.9K OHM 0.1% 1/4W 1206 RT1206BRE0790K9L.pdf
RES SMD 340K OHM 1% 3/4W 2010 ERJ-S1DF3403U.pdf
RES SMD 270 OHM 2% 5W 0505 RCP0505W270RGET.pdf
RES SMD 7K OHM 0.1% 1/5W 0805 Y16247K00000B9W.pdf