창고: HONGKONG
Date Code: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL21F225ZAFNNNE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | In Production | |
지위 | New & Unused, Original Sealed | |
규격서 | CL21F225ZAFNNNE Spec CL21F225ZAFNNNE Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 2.2µF | |
허용 오차 | -20%, +80% | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | Y5V(F) | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -30°C ~ 85°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.053"(1.35mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 1276-2874-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | Email for details | |
대체 부품 (교체) | CL21F225ZAFNNNE | |
관련 링크 | CL21F22, CL21F225ZAFNNNE Datasheet, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. Distributor |
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![]() | H3Y-4 DC24 3H | TIMER 3 HOUR | H3Y-4 DC24 3H.pdf | |
![]() | ERA-6AEB2612V | RES SMD 26.1K OHM 0.1% 1/8W 0805 | ERA-6AEB2612V.pdf | |
![]() | RT0402DRE0714R3L | RES SMD 14.3 OHM 0.5% 1/16W 0402 | RT0402DRE0714R3L.pdf | |
![]() | Y112120R0000A0R | RES SMD 20 OHM 0.05% 1/4W J LEAD | Y112120R0000A0R.pdf | |
![]() | CRCW080528K0FKEAHP | RES SMD 28K OHM 1% 1/2W 0805 | CRCW080528K0FKEAHP.pdf | |
![]() | BGS18GA14E6327XTSA1 | RF Switch IC SP8T 3.8GHz 50 Ohm ATSLP-14-4 | BGS18GA14E6327XTSA1.pdf | |
![]() | CC2541F256TRHATQ1 | IC RF TxRx + MCU Bluetooth Bluetooth v4.0 2.4GHz 40-VFQFN Exposed Pad | CC2541F256TRHATQ1.pdf |