창고: HONGKONG
Date Code: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL31B153KBCNNNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | In Production | |
지위 | New & Unused, Original Sealed | |
규격서 | CL31B153KBCNNNC Characteristics CL31B153KBCNNNCSpec Sheet MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family Soft Termination MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.015µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.039"(1.00mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 1276-1773-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | Email for details | |
대체 부품 (교체) | CL31B153KBCNNNC | |
관련 링크 | CL31B15, CL31B153KBCNNNC Datasheet, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. Distributor |
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CKG57KX7R1H475M335JH | 4.7µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 비표준 SMD 0.236" L x 0.197" W(6.00mm x 5.00mm) | CKG57KX7R1H475M335JH.pdf | ||
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![]() | RGC0805FTC1K47 | RES SMD 1.47K OHM 1% 1/8W 0805 | RGC0805FTC1K47.pdf | |
![]() | RG1608N-69R8-B-T5 | RES SMD 69.8 OHM 0.1% 1/10W 0603 | RG1608N-69R8-B-T5.pdf | |
![]() | RT1210WRD07536RL | RES SMD 536 OHM 0.05% 1/4W 1210 | RT1210WRD07536RL.pdf | |
![]() | RCP0505B62R0GED | RES SMD 62 OHM 2% 5W 0505 | RCP0505B62R0GED.pdf | |
![]() | SFR2500002219FR500 | RES 22.1 OHM 0.4W 1% AXIAL | SFR2500002219FR500.pdf | |
![]() | SFR16S0006341FA500 | RES 6.34K OHM 1/2W 1% AXIAL | SFR16S0006341FA500.pdf | |
![]() | BGA2867,115 | RF Amplifier IC General Purpose 0Hz ~ 2.2GHz 6-TSSOP | BGA2867,115.pdf |