Samsung Electro-Mechanics America, Inc. CL31B223KGHNNNE

CL31B223KGHNNNE
제조업체 부품 번호
CL31B223KGHNNNE
제조업 자
제품 카테고리
세라믹 커패시터
간단한 설명
0.022µF 500V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm)
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CL31B223KGHNNNE 매개 변수
내부 부품 번호EIS-CL31B223KGHNNNE
무연 여부 / RoHS 준수 여부무연 / RoHS 준수
수분 민감도 레벨(MSL)1(무제한)
생산 현황 (라이프 사이클)In Production
지위New & Unused, Original Sealed
규격서CL31B223KGHNNNE Spec
CL31B223KGHNNNE Characteristics
MLCC Catalog
CL Series, MLCC Datasheet
제품 교육 모듈Auto Grade MLCC
High Cap MLCC Family
Soft Termination MLCC
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보MLCC RoHS 2 Compliance
주요제품Multi-Layer Ceramic Capacitors
종류커패시터
제품군세라믹 커패시터
제조업체Samsung Electro-Mechanics America, Inc.
계열CL
포장테이프 및 릴(TR)
정전 용량0.022µF
허용 오차±10%
전압 - 정격500V
온도 계수X7R
실장 유형표면실장, MLCC
작동 온도-55°C ~ 125°C
응용 제품범용
등급-
패키지/케이스1206(3216 미터법)
크기/치수0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm)
높이 - 장착(최대)-
두께(최대)0.057"(1.45mm)
리드 간격-
특징-
리드 유형-
표준 포장 2,000
다른 이름1276-3124-2
무게0.001 KG
신청Email for details
대체 부품 (교체)CL31B223KGHNNNE
관련 링크CL31B22, CL31B223KGHNNNE Datasheet, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. Distributor
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RES SMD 26.7K OHM 0.1% 1/5W 0805 PAT0805E2672BST1.pdf
RES 475K OHM 1/4W 1% AXIAL RNF14FAD475K.pdf
NTC Thermistor 68k 0805 (2012 Metric) NTHS0805N01N6802KG.pdf