Samsung Electro-Mechanics America, Inc. CL31B333KDFNNNE

CL31B333KDFNNNE
제조업체 부품 번호
CL31B333KDFNNNE
제조업 자
제품 카테고리
세라믹 커패시터
간단한 설명
0.033µF 200V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm)
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CL31B333KDFNNNE 매개 변수
내부 부품 번호EIS-CL31B333KDFNNNE
무연 여부 / RoHS 준수 여부무연 / RoHS 준수
수분 민감도 레벨(MSL)1(무제한)
생산 현황 (라이프 사이클)In Production
지위New & Unused, Original Sealed
규격서CL31B333KDFNNNE Spec
CL31B333KDFNNNE Characteristics
MLCC Catalog
CL Series, MLCC Datasheet
제품 교육 모듈Auto Grade MLCC
High Cap MLCC Family
Soft Termination MLCC
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보MLCC RoHS 2 Compliance
주요제품Multi-Layer Ceramic Capacitors
종류커패시터
제품군세라믹 커패시터
제조업체Samsung Electro-Mechanics America, Inc.
계열CL
포장테이프 및 릴(TR)
정전 용량0.033µF
허용 오차±10%
전압 - 정격200V
온도 계수X7R
실장 유형표면실장, MLCC
작동 온도-55°C ~ 125°C
응용 제품범용
등급-
패키지/케이스1206(3216 미터법)
크기/치수0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm)
높이 - 장착(최대)-
두께(최대)0.055"(1.40mm)
리드 간격-
특징-
리드 유형-
표준 포장 2,000
다른 이름1276-3155-2
무게0.001 KG
신청Email for details
대체 부품 (교체)CL31B333KDFNNNE
관련 링크CL31B33, CL31B333KDFNNNE Datasheet, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. Distributor
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300MHz LVPECL XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 120mA Enable/Disable FXO-PC736R-300.pdf
DIODE SILICON PIN 100V CHIP APD0805-000.pdf
DIODE ZENER 3.3V 250MW SOT23-3 SZBZX84B10LT1G.pdf
TRANS PNP 50V 1A SO-89 2SA1900T100Q.pdf
120µH Unshielded Molded Inductor 170mA 5 Ohm Axial 1945R-21H.pdf
470nH Shielded Wirewound Inductor 941mA 128 mOhm Max Nonstandard SP1008-471G.pdf
RES ARRAY 4 RES 75 OHM 1206 TC164-JR-0775RL.pdf
RES ARRAY 8 RES 33K OHM 1506 CAY16-333J8LF.pdf
RES 3 OHM 1/2W 5% CF MINI CFM12JT3R00.pdf
SAFETY LIGHT CURTAIN MSF4800-14-1040-XR2.pdf