Samsung Electro-Mechanics America, Inc. CL31B334KBFNNNE

CL31B334KBFNNNE
제조업체 부품 번호
CL31B334KBFNNNE
제조업 자
제품 카테고리
세라믹 커패시터
간단한 설명
0.33µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm)
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내부 부품 번호EIS-CL31B334KBFNNNE
무연 여부 / RoHS 준수 여부무연 / RoHS 준수
수분 민감도 레벨(MSL)1(무제한)
생산 현황 (라이프 사이클)In Production
지위New & Unused, Original Sealed
규격서CL31B334KBFNNNE Characteristics
CL31B334KBFNNNESpec Sheet
MLCC Catalog
CL Series, MLCC Datasheet
제품 교육 모듈Auto Grade MLCC
High Cap MLCC Family
Soft Termination MLCC
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보MLCC RoHS 2 Compliance
주요제품Multi-Layer Ceramic Capacitors
종류커패시터
제품군세라믹 커패시터
제조업체Samsung Electro-Mechanics America, Inc.
계열CL
포장테이프 및 릴(TR)
정전 용량0.33µF
허용 오차±10%
전압 - 정격50V
온도 계수X7R
실장 유형표면실장, MLCC
작동 온도-55°C ~ 125°C
응용 제품범용
등급-
패키지/케이스1206(3216 미터법)
크기/치수0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm)
높이 - 장착(최대)-
두께(최대)0.055"(1.40mm)
리드 간격-
특징-
리드 유형-
표준 포장 2,000
다른 이름1276-1138-2
무게0.001 KG
신청Email for details
대체 부품 (교체)CL31B334KBFNNNE
관련 링크CL31B33, CL31B334KBFNNNE Datasheet, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. Distributor
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RES SMD 140 OHM 0.25% 1/8W 0805 RT0805CRD07140RL.pdf
RES SMD 309K OHM 0.1% 1/8W 0805 RNCF0805BKE309K.pdf
RES ARRAY 4 RES 3.3K OHM 8SIP MSP08C033K30GEJ.pdf
RES 75 OHM 1/2W 5% AXIAL FRM50SJR-52-75R.pdf