Samsung Electro-Mechanics America, Inc. CL31B473KEHNNNE

CL31B473KEHNNNE
제조업체 부품 번호
CL31B473KEHNNNE
제조업 자
제품 카테고리
세라믹 커패시터
간단한 설명
0.047µF 250V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm)
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CL31B473KEHNNNE 매개 변수
내부 부품 번호EIS-CL31B473KEHNNNE
무연 여부 / RoHS 준수 여부무연 / RoHS 준수
수분 민감도 레벨(MSL)1(무제한)
생산 현황 (라이프 사이클)In Production
지위New & Unused, Original Sealed
규격서CL31B473KEHNNNE Spec
CL31B473KEHNNNE Characteristics
MLCC Catalog
CL Series, MLCC Datasheet
제품 교육 모듈Auto Grade MLCC
High Cap MLCC Family
Soft Termination MLCC
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보MLCC RoHS 2 Compliance
주요제품Multi-Layer Ceramic Capacitors
종류커패시터
제품군세라믹 커패시터
제조업체Samsung Electro-Mechanics America, Inc.
계열CL
포장테이프 및 릴(TR)
정전 용량0.047µF
허용 오차±10%
전압 - 정격250V
온도 계수X7R
실장 유형표면실장, MLCC
작동 온도-55°C ~ 125°C
응용 제품범용
등급-
패키지/케이스1206(3216 미터법)
크기/치수0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm)
높이 - 장착(최대)-
두께(최대)0.071"(1.80mm)
리드 간격-
특징-
리드 유형-
표준 포장 2,000
다른 이름1276-3172-2
무게0.001 KG
신청Email for details
대체 부품 (교체)CL31B473KEHNNNE
관련 링크CL31B47, CL31B473KEHNNNE Datasheet, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. Distributor
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37MHz ±15ppm 수정 10pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) 416F370X2CAT.pdf
MOSFET N-CH 600V 22A TO220-3 IPP60R099C7XKSA1.pdf
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RES SMD 82K OHM 0.1% 1W 1206 HRG3216P-8202-B-T5.pdf
RES ARRAY 7 RES 2.2K OHM 14DIP 4114R-1-222LF.pdf
RES ARRAY 4 RES 1K OHM 0804 CAT10-102J4LF.pdf
RES 15 OHM 1/2W 1% AXIAL CMF5515R000FKEB39.pdf
RES 15 OHM 3W 5% RADIAL R3J15R.pdf
SIMPLELINK BLUETOOTH SMART/ZIG CC2650RC.pdf