창고: HONGKONG
Date Code: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL31B561KBCNNNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | In Production | |
지위 | New & Unused, Original Sealed | |
규격서 | CL31B561KBCNNNC Spec CL31B561KBCNNNC Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family Soft Termination MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 560pF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.039"(1.00mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 1276-2790-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | Email for details | |
대체 부품 (교체) | CL31B561KBCNNNC | |
관련 링크 | CL31B56, CL31B561KBCNNNC Datasheet, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. Distributor |
VJ1206Y103KBBAT4X | 10000pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.132" L x 0.063" W(3.35mm x 1.60mm) | VJ1206Y103KBBAT4X.pdf | ||
GRM0335C2A8R3DA01J | 8.3pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0335C2A8R3DA01J.pdf | ||
GRM0335C1E9R5DD01D | 9.5pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0335C1E9R5DD01D.pdf | ||
STTH8L06FP | DIODE GEN PURP 600V 8A TO220FP | STTH8L06FP.pdf | ||
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1N4759A-TP | DIODE ZENER 62V 1W DO41G | 1N4759A-TP.pdf | ||
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RC2512FK-0719R1L | RES SMD 19.1 OHM 1% 1W 2512 | RC2512FK-0719R1L.pdf | ||
H8232KBYA | RES 232K OHM 1/4W 0.1% AXIAL | H8232KBYA.pdf | ||
A6111 | 2.4GHz Bluetooth, WiMedia™, WLAN, Zigbee™ PCB Trace RF Antenna 2.4GHz ~ 2.5GHz Solder Surface Mount | A6111.pdf |