창고: HONGKONG
Date Code: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL32B475KBUYNWE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | In Production | |
지위 | New & Unused, Original Sealed | |
규격서 | CL32B475KBUYNWE Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 4.7µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.079"(2.00mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 1276-3343-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | Email for details | |
대체 부품 (교체) | CL32B475KBUYNWE | |
관련 링크 | CL32B47, CL32B475KBUYNWE Datasheet, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. Distributor |
![]() | EMK325BJ106KD-T | 10µF 16V 세라믹 커패시터 X5R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | EMK325BJ106KD-T.pdf | |
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![]() | 1008R-068J | 6.8nH Unshielded Inductor 1.562A 50 mOhm Max 2-SMD | 1008R-068J.pdf | |
![]() | MY2IN-D2 DC48 (S) | General Purpose Relay DPDT (2 Form C) 48VDC Coil Socketable | MY2IN-D2 DC48 (S).pdf | |
![]() | HMC0402JT82M0 | RES SMD 82M OHM 5% 1/16W 0402 | HMC0402JT82M0.pdf | |
![]() | CRCW1218270RJNEKHP | RES SMD 270 OHM 5% 1.5W 1218 | CRCW1218270RJNEKHP.pdf | |
![]() | MCR18EZPF28R7 | RES SMD 28.7 OHM 1% 1/4W 1206 | MCR18EZPF28R7.pdf | |
![]() | ERJ-S1TF6340U | RES SMD 634 OHM 1% 1W 2512 | ERJ-S1TF6340U.pdf | |
![]() | RCP0603B47R0GET | RES SMD 47 OHM 2% 3.9W 0603 | RCP0603B47R0GET.pdf | |
![]() | 4416P-T01-152 | RES ARRAY 8 RES 1.5K OHM 16SOIC | 4416P-T01-152.pdf | |
![]() | CMF55150K00FHEB | RES 150K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55150K00FHEB.pdf |