창고: HONGKONG
Date Code: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CMF553M0000FLRE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | In Production | |
지위 | New & Unused, Original Sealed | |
규격서 | CMF Series Datasheet, Industrial | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 스루홀 저항기 | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | CMF | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 3M | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.5W, 1/2W | |
구성 | 메탈 필름 | |
특징 | 난연코팅, 내습성, 안전 | |
온도 계수 | ±150ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 175°C | |
패키지/케이스 | 축방향 | |
공급 장치 패키지 | 축방향 | |
크기/치수 | 0.090" Dia x 0.240" L(2.29mm x 6.10mm) | |
높이 | - | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | Email for details | |
대체 부품 (교체) | CMF553M0000FLRE | |
관련 링크 | CMF553M, CMF553M0000FLRE Datasheet, Vishay BC Components Distributor |
![]() | CGA2B2X5R1E153M050BA | 0.015µF 25V 세라믹 커패시터 X5R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CGA2B2X5R1E153M050BA.pdf | |
![]() | 08055AWDEFAT2A | 335pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | 08055AWDEFAT2A.pdf | |
![]() | GCM0335C1E8R5DD03D | 8.5pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GCM0335C1E8R5DD03D.pdf | |
![]() | C917U200JYNDBAWL20 | 20pF 400VAC 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사형, 디스크 0.315" Dia(8.00mm) | C917U200JYNDBAWL20.pdf | |
![]() | SIT9003AC-23-18EQ-24.000000T | OSC XO 1.8V 24MHZ OE -1.0% | SIT9003AC-23-18EQ-24.000000T.pdf | |
![]() | EDZVT2R2.4B | DIODE ZENER 2.4V 150MW EMD | EDZVT2R2.4B.pdf | |
![]() | P0648.342NLT | 3.4µH Unshielded Wirewound Inductor 7.6A 9.6 mOhm Max Nonstandard | P0648.342NLT.pdf | |
![]() | CPF0402B4K7E | RES SMD 4.7K OHM 0.1% 1/16W 0402 | CPF0402B4K7E.pdf | |
![]() | MCR10EZHF4701 | RES SMD 4.7K OHM 1% 1/8W 0805 | MCR10EZHF4701.pdf | |
![]() | ERJ-S03F18R0V | RES SMD 18 OHM 1% 1/10W 0603 | ERJ-S03F18R0V.pdf | |
![]() | YC102-JR-07150KL | RES ARRAY 2 RES 150K OHM 0302 | YC102-JR-07150KL.pdf | |
![]() | CPR0315R00KE31 | RES 15 OHM 3W 10% RADIAL | CPR0315R00KE31.pdf |