창고: HONGKONG
Date Code: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CMF5596R500DHBF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | In Production | |
지위 | New & Unused, Original Sealed | |
규격서 | CMF Series Datasheet, Industrial | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 스루홀 저항기 | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | CMF | |
포장 | 벌크 | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 96.5 | |
허용 오차 | ±0.5% | |
전력(와트) | 0.5W, 1/2W | |
구성 | 메탈 필름 | |
특징 | 난연코팅, 내습성, 안전 | |
온도 계수 | ±50ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 175°C | |
패키지/케이스 | 축방향 | |
공급 장치 패키지 | 축방향 | |
크기/치수 | 0.090" Dia x 0.240" L(2.29mm x 6.10mm) | |
높이 | - | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 100 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | Email for details | |
대체 부품 (교체) | CMF5596R500DHBF | |
관련 링크 | CMF5596, CMF5596R500DHBF Datasheet, Vishay BC Components Distributor |
GCM1555C1H8R5DA16D | 8.5pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GCM1555C1H8R5DA16D.pdf | ||
0402ZC501KAT2A | 500pF 10V 세라믹 커패시터 X7R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | 0402ZC501KAT2A.pdf | ||
SA102A5R1DAR | 5.1pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 축방향 0.100" Dia x 0.170" L(2.54mm x 4.32mm) | SA102A5R1DAR.pdf | ||
1812CA472MAT1A | 4700pF 630V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | 1812CA472MAT1A.pdf | ||
BF014D0683J | 0.068µF Film Capacitor 40V 63V Polyester, Metallized Radial 0.295" L x 0.098" W (7.50mm x 2.50mm) | BF014D0683J.pdf | ||
0230.375DRT3SW | FUSE GLASS 375MA 250VAC 2AG | 0230.375DRT3SW.pdf | ||
ASTMHTD-27.000MHZ-AC-E | 27MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V Enable/Disable | ASTMHTD-27.000MHZ-AC-E.pdf | ||
STPS30H100CT | DIODE ARRAY SCHOTTKY 100V TO220 | STPS30H100CT.pdf | ||
QK010R5 | TRIAC 1KV 10A TO220 | QK010R5.pdf | ||
IHLP5050FDER8R2M51 | 8.2µH Shielded Molded Inductor 13.2A 14.12 mOhm Max Nonstandard | IHLP5050FDER8R2M51.pdf | ||
RCP2512W300RGS3 | RES SMD 300 OHM 2% 22W 2512 | RCP2512W300RGS3.pdf | ||
CPL07R0300JE313 | RES 0.03 OHM 7W 5% AXIAL | CPL07R0300JE313.pdf |