창고: HONGKONG
Date Code: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CPL-WB-00C2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | In Production | |
지위 | New & Unused, Original Sealed | |
규격서 | CPL-WB-00C2 | |
기타 관련 문서 | CPL-WB-00C2 View All Specifications | |
제품 교육 모듈 | Internet of Things and the ST Portfolio of Wireless Modules Dynamic NFC / RFID Tag WiFi Modules Overview | |
종류 | RF/IF 및 RFID | |
제품군 | RF 방향성 결합기 | |
제조업체 | STMicroelectronics | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
커플러 유형 | 표준 | |
주파수 | 824MHz ~ 2.17GHz | |
결합 계수 | 34dB | |
응용 제품 | GSM, WCDMA | |
삽입 손실 | 0.1dB | |
전력 - 최대 | - | |
분리 | - | |
반사 손실 | 15dB | |
패키지/케이스 | 6-WFBGA, FCBGA | |
공급 장치 패키지 | 6 플립칩 | |
표준 포장 | 5,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | Email for details | |
대체 부품 (교체) | CPL-WB-00C2 | |
관련 링크 | CPL-W, CPL-WB-00C2 Datasheet, STMicroelectronics Distributor |
![]() | C0603X7R1E101K030BA | 100pF 25V 세라믹 커패시터 X7R 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | C0603X7R1E101K030BA.pdf | |
![]() | 08051A111JAT2A | 110pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | 08051A111JAT2A.pdf | |
![]() | AQ12EA910JAJWE | 91pF 150V 세라믹 커패시터 A 0606(1616 미터법) 0.055" L x 0.055" W(1.40mm x 1.40mm) | AQ12EA910JAJWE.pdf | |
![]() | DR124-181-R | 180µH Shielded Wirewound Inductor 1.1A 602 mOhm Max Nonstandard | DR124-181-R.pdf | |
![]() | 3-1437452-7 | RELAY TIME DELAY | 3-1437452-7.pdf | |
![]() | ERJ-1GEF3833C | RES SMD 383K OHM 1% 1/20W 0201 | ERJ-1GEF3833C.pdf | |
![]() | AA0805JR-074K7L | RES SMD 4.7K OHM 5% 1/8W 0805 | AA0805JR-074K7L.pdf | |
![]() | RCP2512W470RJED | RES SMD 470 OHM 5% 22W 2512 | RCP2512W470RJED.pdf | |
![]() | Y16252K49000T9R | RES SMD 2.49KOHM 0.01% 0.3W 1206 | Y16252K49000T9R.pdf | |
![]() | MBB02070C2552DRP00 | RES 25.5K OHM 0.6W 0.5% AXIAL | MBB02070C2552DRP00.pdf | |
![]() | CMF5515R000FEEB | RES 15 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5515R000FEEB.pdf | |
![]() | CMF55R15000GNBF | RES 0.15 OHM 1/2W 2% AXIAL | CMF55R15000GNBF.pdf |