창고: HONGKONG
Date Code: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CR0402-FX-8660GLF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | In Production | |
지위 | New & Unused, Original Sealed | |
규격서 | CR0402 Series | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | CR0402-LF Material Declaration | |
3D 모델 | CR0402.stp | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Bourns Inc. | |
계열 | CR0402 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 866 | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
구성 | 후막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0402 | |
크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
높이 | 0.016"(0.40mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 10,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | Email for details | |
대체 부품 (교체) | CR0402-FX-8660GLF | |
관련 링크 | CR0402-F, CR0402-FX-8660GLF Datasheet, Bourns Inc. Distributor |
32108-2 | TERMINAL BOOT INSULATING OVAL | 32108-2.pdf | ||
SMK316B7472MFHT | 4700pF 630V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | SMK316B7472MFHT.pdf | ||
VJ0805D560MXCAJ | 56pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D560MXCAJ.pdf | ||
C1206C271F5GACTU | 270pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C1206C271F5GACTU.pdf | ||
600L3R3AT200T | 3.3pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | 600L3R3AT200T.pdf | ||
TR2/6125FA2.5A | FUSE BRD MNT 2.5A 125VAC/VDC SMD | TR2/6125FA2.5A.pdf | ||
3094-824FS | 820µH Unshielded Inductor 26mA 70 Ohm Max 2-SMD | 3094-824FS.pdf | ||
RC1218DK-0762RL | RES SMD 62 OHM 1W 1812 WIDE | RC1218DK-0762RL.pdf | ||
ALSR103K000FE12 | RES 3K OHM 7W 1% AXIAL | ALSR103K000FE12.pdf | ||
RNF18JTD68R0 | RES 68 OHM 1/8W 5% AXIAL | RNF18JTD68R0.pdf | ||
H818R2BCA | RES 18.2 OHM 1/4W 0.1% AXIAL | H818R2BCA.pdf | ||
WHCR25FE | RES 0.25 OHM 2W 1% AXIAL | WHCR25FE.pdf |