창고: HONGKONG
Date Code: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CRGH2010F309R | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | In Production | |
지위 | New & Unused, Original Sealed | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 4-1879519-5 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | CRGH, Neohm | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 309 | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 1W | |
구성 | 후막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 2010(5025 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 2010 | |
크기/치수 | 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | |
높이 | - | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 20,000 | |
다른 이름 | 4-1879519-5 4-1879519-5-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | Email for details | |
대체 부품 (교체) | CRGH2010F309R | |
관련 링크 | CRGH20, CRGH2010F309R Datasheet, TE Connectivity AMP Connectors Distributor |
HBE102MBBCD0KR | 1000pF 2000V(2kV) 세라믹 커패시터 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | HBE102MBBCD0KR.pdf | ||
VJ0805D3R0DXCAC | 3pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D3R0DXCAC.pdf | ||
VJ1210Y273JBCAT4X | 0.027µF 200V 세라믹 커패시터 X7R 1210(3225 미터법) 0.132" L x 0.098" W(3.35mm x 2.50mm) | VJ1210Y273JBCAT4X.pdf | ||
500DMBE-ACH | 900kHz ~ 200MHz HCSL XO (Standard) Programmable Oscillator Surface Mount 2.5V 29.3mA Enable/Disable | 500DMBE-ACH.pdf | ||
5500-686K | 68mH Unshielded Inductor 140mA 52.8 Ohm Max 2-SMD | 5500-686K.pdf | ||
TNPU1206330KAZEN00 | RES SMD 330K OHM 0.05% 1/4W 1206 | TNPU1206330KAZEN00.pdf | ||
Y162710K0000T0W | RES SMD 10K OHM 0.01% 1/2W 2010 | Y162710K0000T0W.pdf | ||
RCS0603113RFKEA | RES SMD 113 OHM 1% 1/4W 0603 | RCS0603113RFKEA.pdf | ||
MNR14ERAPJ4R7 | RES ARRAY 4 RES 4.7 OHM 1206 | MNR14ERAPJ4R7.pdf | ||
H830K1BDA | RES 30.1K OHM 1/4W 0.1% AXIAL | H830K1BDA.pdf | ||
Y000723K0000T0L | RES 23K OHM 0.6W 0.01% RADIAL | Y000723K0000T0L.pdf | ||
RL2004-16.4-59-D1 | NTC Thermistor 25 Disc, 5.6mm Dia x 3.3mm W | RL2004-16.4-59-D1.pdf |