창고: HONGKONG
Date Code: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CRGH2010J1K3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | In Production | |
지위 | New & Unused, Original Sealed | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 7-1879499-6 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | CRGH, Neohm | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 1.3k | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 1W | |
구성 | 후막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 2010(5025 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 2010 | |
크기/치수 | 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | |
높이 | - | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 20,000 | |
다른 이름 | 7-1879499-6 7-1879499-6-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | Email for details | |
대체 부품 (교체) | CRGH2010J1K3 | |
관련 링크 | CRGH20, CRGH2010J1K3 Datasheet, TE Connectivity AMP Connectors Distributor |
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![]() | GCM2165C2A331JA16D | 330pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | GCM2165C2A331JA16D.pdf | |
![]() | UP050CH221J-NACZ | 220pF 50V 세라믹 커패시터 C0H 축방향 0.087" Dia x 0.126" L(2.20mm x 3.20mm) | UP050CH221J-NACZ.pdf | |
![]() | 416F30022ADR | 30MHz ±20ppm 수정 18pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F30022ADR.pdf | |
![]() | ASFLMB-BLANK-XR | 1MHz ~ 150MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 16mA Standby | ASFLMB-BLANK-XR.pdf | |
![]() | EG 1AV0 | DIODE GEN PURP 600V 600MA AXIAL | EG 1AV0.pdf | |
![]() | 34222C | 2.2µH Shielded Wirewound Inductor 1.7A 50 mOhm Max Nonstandard | 34222C.pdf | |
![]() | RC2012F914CS | RES SMD 910K OHM 1% 1/8W 0805 | RC2012F914CS.pdf | |
![]() | AT0402DRD072K32L | RES SMD 2.32KOHM 0.5% 1/16W 0402 | AT0402DRD072K32L.pdf | |
![]() | RT0805CRD0716K9L | RES SMD 16.9KOHM 0.25% 1/8W 0805 | RT0805CRD0716K9L.pdf | |
![]() | ROX2SJ200K | RES 200K OHM 2W 5% AXIAL | ROX2SJ200K.pdf | |
![]() | Y145325K0000T9L | RES 25K OHM 0.6W 0.01% RADIAL | Y145325K0000T9L.pdf |