창고: HONGKONG
Date Code: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CRGH2512F53K6 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | In Production | |
지위 | New & Unused, Original Sealed | |
규격서 | 1879526 Drawing | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 6-1879526-2 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | CRGH, Neohm | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 53.6k | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 2W | |
구성 | 후막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 2512 | |
크기/치수 | 0.252" L x 0.126" W(6.40mm x 3.20mm) | |
높이 | - | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 20,000 | |
다른 이름 | 6-1879526-2 6-1879526-2-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | Email for details | |
대체 부품 (교체) | CRGH2512F53K6 | |
관련 링크 | CRGH25, CRGH2512F53K6 Datasheet, TE Connectivity AMP Connectors Distributor |
![]() | C2012C0G2W331K060AA | 330pF 450V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C2012C0G2W331K060AA.pdf | |
![]() | K222M10X7RH53L2 | 2200pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.142" L x 0.091" W(3.60mm x 2.30mm) | K222M10X7RH53L2.pdf | |
![]() | C907U200JZSDAA7317 | 20pF 440VAC 세라믹 커패시터 SL 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | C907U200JZSDAA7317.pdf | |
![]() | SRP2512-2R2M | 2.2µH Shielded Wirewound Inductor 2.1A 104 mOhm Max 1008 (2520 Metric) | SRP2512-2R2M.pdf | |
![]() | CRCW12101R87FNEA | RES SMD 1.87 OHM 1% 1/2W 1210 | CRCW12101R87FNEA.pdf | |
![]() | RMCF2512FT768R | RES SMD 768 OHM 1% 1W 2512 | RMCF2512FT768R.pdf | |
![]() | AT1206DRE0737K4L | RES SMD 37.4K OHM 0.5% 1/4W 1206 | AT1206DRE0737K4L.pdf | |
![]() | YC248-FR-0720K5L | RES ARRAY 8 RES 20.5K OHM 1606 | YC248-FR-0720K5L.pdf | |
![]() | CMF5013K700FHEB | RES 13.7K OHM 1/4W 1% AXIAL | CMF5013K700FHEB.pdf | |
![]() | 30J15R | RES 15 OHM 10W 5% AXIAL | 30J15R.pdf | |
![]() | MS47-IP67-12-300 | LT CURTAIN COVER PAIR | MS47-IP67-12-300.pdf | |
![]() | 3100U 01580021 | THERMOSTAT 3100 SER HERMETIC UL | 3100U 01580021.pdf |