창고: HONGKONG
Date Code: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CRGS0805J1K8 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | ||
생산 현황 (라이프 사이클) | In Production | |
지위 | New & Unused, Original Sealed | |
규격서 | CRGS Series Datasheet | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | CRGS, Neohm | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 1.8k | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 0.5W, 1/2W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 펄스 내성 | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.026"(0.65mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | 4-2176244-0 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | Email for details | |
대체 부품 (교체) | CRGS0805J1K8 | |
관련 링크 | CRGS08, CRGS0805J1K8 Datasheet, TE Connectivity AMP Connectors Distributor |
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![]() | GL184F23CDT | 18.432MHz ±20ppm 수정 18pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL184F23CDT.pdf | |
![]() | DA3J101F0L | DIODE ARRAY GP 80V 100MA SMINI3 | DA3J101F0L.pdf | |
![]() | CD0805-B120 | BARRIER DIODE | CD0805-B120.pdf | |
![]() | MCR006YZPJ105 | RES SMD 1M OHM 5% 1/20W 0201 | MCR006YZPJ105.pdf | |
![]() | RT0805BRE071K37L | RES SMD 1.37K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRE071K37L.pdf | |
![]() | RN73C1J243RBTDF | RES SMD 243 OHM 0.1% 1/16W 0603 | RN73C1J243RBTDF.pdf | |
![]() | RCP0505B100RGS3 | RES SMD 100 OHM 2% 5W 0505 | RCP0505B100RGS3.pdf | |
![]() | AF122-FR-0711R8L | RES ARRAY 2 RES 11.8 OHM 0404 | AF122-FR-0711R8L.pdf |