창고: HONGKONG
Date Code: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CSD86330Q3D | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | In Production | |
지위 | New & Unused, Original Sealed | |
규격서 | CSD86330Q3D | |
제품 교육 모듈 | NexFET MOSFET Technology | |
비디오 파일 | PowerStack™ Packaging Technology Overview | |
주요제품 | CSD86330Q3D NexFET™ Power Block CSD86330Q3D Power Block and TPS53219 Buck Controller | |
PCN 설계/사양 | Qualification Revision A 01/Jul/2014 | |
PCN 조립/원산지 | Qualification Assembly/Test Site 03/Mar/2014 Qualification Revision 10/Mar/2014 Qualification Wire Bond 27/May/2014 Assembly/Test Site Transfer 19/Dec/2014 Assembly/Test Site Revision C 09/Feb/2015 | |
PCN 포장 | MSL1 Bubble Bag Conversion 24/Sep/2013 | |
제조업체 제품 페이지 | CSD86330Q3D Specifications | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 어레이 | |
제조업체 | Texas Instruments | |
계열 | NexFET™ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | 2 N 채널(하프브리지) | |
FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 25V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 20A | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 9.6m옴 @ 14A, 8V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.1V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 6.2nC(4.5V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 920pF @ 12.5V | |
전력 - 최대 | 6W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 8-PowerLDFN | |
공급 장치 패키지 | 8-LSON(5x6) | |
표준 포장 | 2,500 | |
다른 이름 | 296-28216-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | Email for details | |
대체 부품 (교체) | CSD86330Q3D | |
관련 링크 | CSD86, CSD86330Q3D Datasheet, Texas Instruments Distributor |
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![]() | CMF55127R00FKRE70 | RES 127 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55127R00FKRE70.pdf | |
![]() | MM24-5DI-MMCX | ANT DIV DUAL 5DBI 5' MMCX CONN | MM24-5DI-MMCX.pdf | |
![]() | E3FB-RP11 2M | BRASS M18, RETRO 4M, AX,PNP,PW | E3FB-RP11 2M.pdf | |
![]() | P51-200-A-H-D-4.5V-000-000 | Pressure Sensor 200 PSI (1378.95 kPa) Absolute Male - M12 x 1.5 0.5 V ~ 4.5 V Cylinder | P51-200-A-H-D-4.5V-000-000.pdf |