창고: HONGKONG
Date Code: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CVH252009-2R2M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | In Production | |
지위 | New & Unused, Original Sealed | |
규격서 | CVH252009 Series | |
제품 교육 모듈 | CVH252009 Series Power Chip Inductor | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | CVH252009 Series Material Declaration | |
3D 모델 | CVH252009-1008.stp | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | Bourns Inc. | |
계열 | CVH252009 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
유형 | 다층 | |
소재 - 코어 | 페라이트 | |
유도 용량 | 2.2µH | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전류 | 1.3A | |
전류 - 포화 | - | |
차폐 | 차폐 | |
DC 저항(DCR) | 80m옴최대 | |
Q @ 주파수 | - | |
주파수 - 자기 공진 | 40MHz | |
등급 | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
주파수 - 테스트 | 1MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 1008(2520 미터법) | |
크기/치수 | 0.098" L x 0.079" W(2.50mm x 2.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.039"(1.00mm) | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | CVH252009-2R2MTR CVH2520092R2M | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | Email for details | |
대체 부품 (교체) | CVH252009-2R2M | |
관련 링크 | CVH2520, CVH252009-2R2M Datasheet, Bourns Inc. Distributor |
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![]() | VJ1808Y223JXPAT5Z | 0.022µF 250V 세라믹 커패시터 X7R 1808(4520 미터법) 0.180" L x 0.080" W(4.57mm x 2.03mm) | VJ1808Y223JXPAT5Z.pdf | |
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![]() | UC3610DWG4 | IC SCHOTTKY DIODE BRIDGE 16-SOIC | UC3610DWG4.pdf | |
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B82464P4104M | 100µH Shielded Wirewound Inductor 1.05A 220 mOhm Max Nonstandard | B82464P4104M.pdf | ||
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![]() | 1330R-02K | 180nH Unshielded Inductor 1.12A 120 mOhm Max 2-SMD | 1330R-02K.pdf | |
![]() | ERJ-3BQF1R6V | RES SMD 1.6 OHM 1% 1/4W 0603 | ERJ-3BQF1R6V.pdf | |
![]() | RG3216N-78R7-W-T1 | RES SMD 78.7 OHM 0.05% 1/4W 1206 | RG3216N-78R7-W-T1.pdf | |
![]() | Y16254K59800Q0R | RES SMD 4.598K OHM 0.3W 1206 | Y16254K59800Q0R.pdf | |
![]() | MBB02070C3002FC100 | RES 30K OHM 0.6W 1% AXIAL | MBB02070C3002FC100.pdf |