창고: HONGKONG
Date Code: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-DMN10H170SK3-13 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | In Production | |
지위 | New & Unused, Original Sealed | |
규격서 | DMN10H170SK3 | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Cert of Compliance | |
PCN 설계/사양 | Wafer Site/Bond Wire 8/Apr/2013 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Diodes Incorporated | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 100V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 12A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 140m옴 @ 5A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 3V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 9.7nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1167pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 42W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-252-3, DPak(2리드(lead)+탭), SC-63 | |
공급 장치 패키지 | TO-252-3 | |
표준 포장 | 2,500 | |
다른 이름 | DMN10H170SK3-13DITR DMN10H170SK313 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | Email for details | |
대체 부품 (교체) | DMN10H170SK3-13 | |
관련 링크 | DMN10H1, DMN10H170SK3-13 Datasheet, Diodes Incorporated Distributor |
CL10C2R4CB8NNNC | 2.4pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CL10C2R4CB8NNNC.pdf | ||
C1206X473KCRACTU | 0.047µF 500V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.130" L x 0.063" W(3.30mm x 1.60mm) | C1206X473KCRACTU.pdf | ||
251R15S1R9CV4E | 1.9pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.080" L x 0.050" W(2.03mm x 1.27mm) | 251R15S1R9CV4E.pdf | ||
BK/GMF-1-6/10 | FUSE CRTRDGE 1.6A 300VAC NON STD | BK/GMF-1-6/10.pdf | ||
170M8610 | FUSE 1000A 1000V 3BKN/75 AR UR | 170M8610.pdf | ||
ESD5V3U4RRSH6327XTSA1 | TVS DIODE 5.3VWM 15VC SOT363 | ESD5V3U4RRSH6327XTSA1.pdf | ||
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1025-72F | 150µH Unshielded Molded Inductor 61mA 15 Ohm Max Axial | 1025-72F.pdf | ||
RCL061288R7FKEA | RES SMD 88.7 OHM 1/2W 1206 WIDE | RCL061288R7FKEA.pdf | ||
CMF604R0000FLR6 | RES 4 OHM 1W 1% AXIAL | CMF604R0000FLR6.pdf | ||
CW02B51R00JE70HS | RES 51 OHM 3.75W 5% AXIAL | CW02B51R00JE70HS.pdf |