창고: HONGKONG
Date Code: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-DMN5L06DMK-7 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | In Production | |
지위 | New & Unused, Original Sealed | |
규격서 | DMN5L06DMK | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Cert of Compliance | |
PCN 설계/사양 | Bond Wire 3/May/2011 Leadframe Material Update 09/Apr/2014 | |
PCN 조립/원산지 | Assembly/Test Site Addition 01/Jun/2015 | |
카탈로그 페이지 | 1572 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 어레이 | |
제조업체 | Diodes Incorporated | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | 2 N-Chan(이중) | |
FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 50V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 305mA | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 2옴 @ 50mA @ 5V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 1V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | - | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 50pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 400mW | |
작동 온도 | -65°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | SOT-23-6 | |
공급 장치 패키지 | SOT-26 | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | DMN5L06DMK7 DMN5L06DMKDITR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | Email for details | |
대체 부품 (교체) | DMN5L06DMK-7 | |
관련 링크 | DMN5L0, DMN5L06DMK-7 Datasheet, Diodes Incorporated Distributor |
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C0603C821J5GALTU | 820pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603C821J5GALTU.pdf | ||
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T495E107K020ATE100 | 100µF Molded Tantalum Capacitors 20V 2824 (7260 Metric) 100 mOhm 0.287" L x 0.236" W (7.30mm x 6.00mm) | T495E107K020ATE100.pdf | ||
0AGA015.VP | FUSE GLASS 15A 32VAC/VDC 5PK CRD | 0AGA015.VP.pdf | ||
445A33D24M00000 | 24MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A33D24M00000.pdf | ||
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AR0603JR-07240KL | RES SMD 240K OHM 5% 1/10W 0603 | AR0603JR-07240KL.pdf | ||
RT0805FRE0710R5L | RES SMD 10.5 OHM 1% 1/8W 0805 | RT0805FRE0710R5L.pdf | ||
RL2010JK-070R75L | RES SMD 0.75 OHM 5% 3/4W 2010 | RL2010JK-070R75L.pdf | ||
EP3W1K5J | RES 1.5K OHM 3W 5% AXIAL | EP3W1K5J.pdf | ||
91J68R | RES 68 OHM 1.5W 5% AXIAL | 91J68R.pdf |