창고: HONGKONG
Date Code: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-DMP3050LSS-13 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | In Production | |
지위 | New & Unused, Original Sealed | |
규격서 | DMP3050LSS | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Cert of Compliance | |
PCN 설계/사양 | Wafer Site/Bond Wire 8/Apr/2013 | |
PCN 조립/원산지 | Assembly/Test Site Addition 01/Jun/2015 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Diodes Incorporated | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET P-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 4.8A(Ta) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 45m옴 @ 6A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 10.5nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 620pF @ 15V | |
전력 - 최대 | 1.7W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | 8-SO | |
표준 포장 | 2,500 | |
다른 이름 | DMP3050LSS-13DITR DMP3050LSS13 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | Email for details | |
대체 부품 (교체) | DMP3050LSS-13 | |
관련 링크 | DMP305, DMP3050LSS-13 Datasheet, Diodes Incorporated Distributor |
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![]() | GRM1555C1H180JA01D | 18pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1555C1H180JA01D.pdf | |
![]() | LMK325BJ226MY-T | 22µF 10V 세라믹 커패시터 X5R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | LMK325BJ226MY-T.pdf | |
![]() | C1608X8R2A223K080AE | 0.022µF 100V 세라믹 커패시터 X8R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C1608X8R2A223K080AE.pdf | |
![]() | 1825CC683KAT1A | 0.068µF 630V 세라믹 커패시터 X7R 1825(4564 미터법) 0.177" L x 0.252" W(4.50mm x 6.40mm) | 1825CC683KAT1A.pdf | |
![]() | ECH-U1H823JC9 | 0.082µF Film Capacitor 50V Polyphenylene Sulfide (PPS), Metallized - Stacked 1913 (4833 Metric) 0.189" L x 0.130" W (4.80mm x 3.30mm) | ECH-U1H823JC9.pdf | |
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1N747A | DIODE ZENER 3.6V 500MW DO7 | 1N747A.pdf | ||
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![]() | RCH8011NP-221L | 220µH Unshielded Wirewound Inductor 1.05A 440 mOhm Max Radial | RCH8011NP-221L.pdf | |
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