창고: HONGKONG
Date Code: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-DP09SH3015B20K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | In Production | |
지위 | New & Unused, Original Sealed | |
규격서 | DP09 Series Data Sheet | |
종류 | 센서, 트랜스듀서 | |
제품군 | 인코더 | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | * | |
부품 현황 | * | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 5-1879326-1 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | Email for details | |
대체 부품 (교체) | DP09SH3015B20K | |
관련 링크 | DP09SH3, DP09SH3015B20K Datasheet, TE Connectivity AMP Connectors Distributor |
![]() | GRM1885C2AR90BA01D | 0.90pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM1885C2AR90BA01D.pdf | |
![]() | RHEL81H333K1M1A03A | 0.033µF 50V 세라믹 커패시터 X8L 방사 0.157" L x 0.124" W(4.00mm x 3.15mm) | RHEL81H333K1M1A03A.pdf | |
![]() | GRM0336T1E5R6DD01D | 5.6pF 25V 세라믹 커패시터 T2H 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0336T1E5R6DD01D.pdf | |
![]() | GSAP 12 | FUSE CERAMIC 12A 125VAC 3AB 3AG | GSAP 12.pdf | |
![]() | DSC1001DL1-025.0000 | 25MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 6.3mA Standby (Power Down) | DSC1001DL1-025.0000.pdf | |
![]() | MPIA4040R3-2R2-R | 2.2µH Shielded Wirewound Inductor 3.4A 48 mOhm Max Nonstandard | MPIA4040R3-2R2-R.pdf | |
![]() | ERJ-S14F7322U | RES SMD 73.2K OHM 1% 1/2W 1210 | ERJ-S14F7322U.pdf | |
![]() | RT2512CKB0716R5L | RES SMD 16.5 OHM 0.25% 3/4W 2512 | RT2512CKB0716R5L.pdf | |
![]() | RT1206WRD0730K9L | RES SMD 30.9KOHM 0.05% 1/4W 1206 | RT1206WRD0730K9L.pdf | |
![]() | TNPW1210866KBETA | RES SMD 866K OHM 0.1% 1/3W 1210 | TNPW1210866KBETA.pdf | |
![]() | AF122-FR-0735R7L | RES ARRAY 2 RES 35.7 OHM 0404 | AF122-FR-0735R7L.pdf | |
![]() | PE43705A-Z | RF Attenuator 31.75dB 50MHz ~ 8GHz 50 Ohm 32-VFQFN Exposed Pad | PE43705A-Z.pdf |