창고: HONGKONG
Date Code: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-DSC-PROG-8103-7050 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | In Production | |
지위 | New & Unused, Original Sealed | |
규격서 | TimeFlash Kits Datasheet DSC8103,23 Datasheet | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 소켓 및 절연체 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | DSC8103 | |
부품 현황 | 주문 불가 | |
유형 | 소켓 어댑터 키트 | |
함께 사용 가능/관련 부품 | 발진기 | |
접점 개수 | 6 | |
장치 크기 | * | |
표준 포장 | 1 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | Email for details | |
대체 부품 (교체) | DSC-PROG-8103-7050 | |
관련 링크 | DSC-PROG-, DSC-PROG-8103-7050 Datasheet, Microchip Technology Distributor |
UUR1E331MNL1GS | 330µF 25V Aluminum Capacitors Radial, Can - SMD 2000 Hrs @ 85°C | UUR1E331MNL1GS.pdf | ||
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![]() | 04025U1R5CAT2A | 1.5pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | 04025U1R5CAT2A.pdf | |
![]() | HBE103MBBCF0KR | 10000pF 2000V(2kV) 세라믹 커패시터 방사형, 디스크 0.591" Dia(15.00mm) | HBE103MBBCF0KR.pdf | |
![]() | ECJ-0EB1C562K | 5600pF 16V 세라믹 커패시터 X7R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | ECJ-0EB1C562K.pdf | |
![]() | DSC1122CI1-156.2500T | 156.25MHz LVPECL MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 58mA Enable/Disable | DSC1122CI1-156.2500T.pdf | |
![]() | SJPX-F2V | DIODE GEN PURP 200V 1.5A SJP | SJPX-F2V.pdf | |
![]() | 3EZ17D2/TR12 | DIODE ZENER 17V 3W DO204AL | 3EZ17D2/TR12.pdf | |
![]() | RMCF1206FT37R4 | RES SMD 37.4 OHM 1% 1/4W 1206 | RMCF1206FT37R4.pdf | |
![]() | AT0603CRD0712R4L | RES SMD 12.4OHM 0.25% 1/10W 0603 | AT0603CRD0712R4L.pdf | |
![]() | HRG3216P-7680-B-T1 | RES SMD 768 OHM 0.1% 1W 1206 | HRG3216P-7680-B-T1.pdf | |
![]() | RM2012B-102/102-PBVW10 | RES ARRAY 2 RES 1K OHM 0805 | RM2012B-102/102-PBVW10.pdf |