창고: HONGKONG
Date Code: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-DSC1001BI2-033.3330 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | In Production | |
지위 | New & Unused, Original Sealed | |
규격서 | DSC1001 | |
애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | DSC1001 | |
포장 | 튜브 | |
유형 | MEMS(실리콘) | |
주파수 | 33.333MHz | |
기능 | 대기(절전) | |
출력 | CMOS | |
전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.3 V | |
주파수 안정도 | ±25ppm | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
전류 - 공급(최대) | 7.2mA | |
등급 | AEC-Q100 | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
크기/치수 | 0.197" L x 0.126" W(5.00mm x 3.20mm) | |
높이 | 0.035"(0.90mm) | |
패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
표준 포장 | 72 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | Email for details | |
대체 부품 (교체) | DSC1001BI2-033.3330 | |
관련 링크 | DSC1001BI, DSC1001BI2-033.3330 Datasheet, Microchip Technology Distributor |
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FG26X7R2J333KNT06 | 0.033µF 630V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.217" L x 0.138" W(5.50mm x 3.50mm) | FG26X7R2J333KNT06.pdf | ||
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C0402C109C4GACTU | 1pF 16V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | C0402C109C4GACTU.pdf | ||
LPS108-M | AC/DC CONVERTER 48V 80W | LPS108-M.pdf | ||
RP73PF1J162RBTDF | RES SMD 162 OHM 0.1% 1/6W 0603 | RP73PF1J162RBTDF.pdf | ||
RC2010FK-071K33L | RES SMD 1.33K OHM 1% 3/4W 2010 | RC2010FK-071K33L.pdf | ||
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CMF60130K00FHEA | RES 130K OHM 1W 1% AXIAL | CMF60130K00FHEA.pdf | ||
Y000714K8800T0L | RES 14.88K OHM 0.6W 0.01% RADIAL | Y000714K8800T0L.pdf | ||
TH72031KDC-BAA-000-TU | RF Transmitter FSK 868MHz, 915MHz -12dBm ~ 9.5dBm 40kbps PCB, Surface Mount Antenna 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) | TH72031KDC-BAA-000-TU.pdf |