창고: HONGKONG
Date Code: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-DSC1001CI1-125.0000 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | In Production | |
지위 | New & Unused, Original Sealed | |
규격서 | DSC1001 | |
애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | DSC1001 | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | 견적 필요 | |
유형 | MEMS(실리콘) | |
주파수 | 125MHz | |
기능 | 대기(절전) | |
출력 | CMOS | |
전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.3 V | |
주파수 안정도 | ±50ppm | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
전류 - 공급(최대) | 8.7mA | |
등급 | AEC-Q100 | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
높이 | 0.035"(0.90mm) | |
패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
표준 포장 | 110 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | Email for details | |
대체 부품 (교체) | DSC1001CI1-125.0000 | |
관련 링크 | DSC1001CI, DSC1001CI1-125.0000 Datasheet, Microchip Technology Distributor |
08051C152KAT2A | 1500pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | 08051C152KAT2A.pdf | ||
ECW-F6914JLB | 0.91µF Film Capacitor 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.102" L x 0.575" W (28.00mm x 14.60mm) | ECW-F6914JLB.pdf | ||
7C-24.704MBE-T | 24.704MHz CMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 30mA Enable/Disable | 7C-24.704MBE-T.pdf | ||
PLZ22A-HG3/H | DIODE ZENER 22V 500MW DO219AC | PLZ22A-HG3/H.pdf | ||
SRR0805-5R6M | 5.6µH Shielded Wirewound Inductor 1.95A 65 mOhm Max Nonstandard | SRR0805-5R6M.pdf | ||
SWC-4.9-23 | 22.8µH Unshielded Toroidal Inductor 4.9A 36 mOhm Radial | SWC-4.9-23.pdf | ||
F55J1R5E | RES CHAS MNT 1.5 OHM 5% 55W | F55J1R5E.pdf | ||
CRCW0805324KFKEA | RES SMD 324K OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW0805324KFKEA.pdf | ||
ERA-6AEB1583V | RES SMD 158K OHM 0.1% 1/8W 0805 | ERA-6AEB1583V.pdf | ||
RG2012P-2552-B-T5 | RES SMD 25.5K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RG2012P-2552-B-T5.pdf | ||
RMCF1206JT510R | RES SMD 510 OHM 5% 1/4W 1206 | RMCF1206JT510R.pdf | ||
GLP-KIT-ANT18-13-2.0 | INDOOR ARTICULATING ANTENNA KIT | GLP-KIT-ANT18-13-2.0.pdf |