창고: HONGKONG
Date Code: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-DSC1001CI2-028.6363 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | In Production | |
지위 | New & Unused, Original Sealed | |
규격서 | DSC1001 | |
애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | DSC1001 | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | 견적 필요 | |
유형 | MEMS(실리콘) | |
주파수 | 28.6363MHz | |
기능 | 대기(절전) | |
출력 | CMOS | |
전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.3 V | |
주파수 안정도 | ±25ppm | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
전류 - 공급(최대) | 7.2mA | |
등급 | AEC-Q100 | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
높이 | 0.035"(0.90mm) | |
패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
표준 포장 | 110 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | Email for details | |
대체 부품 (교체) | DSC1001CI2-028.6363 | |
관련 링크 | DSC1001CI, DSC1001CI2-028.6363 Datasheet, Microchip Technology Distributor |
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![]() | GSA 1 | FUSE CERAMIC 1A 250VAC 3AB 3AG | GSA 1.pdf | |
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![]() | CPF1206B68K1E1 | RES SMD 68.1K OHM 0.1% 1/8W 1206 | CPF1206B68K1E1.pdf | |
![]() | PHP00603E2050BBT1 | RES SMD 205 OHM 0.1% 3/8W 0603 | PHP00603E2050BBT1.pdf | |
![]() | MFP-25BRD52-18K | RES 18K OHM 1/4W 0.1% AXIAL | MFP-25BRD52-18K.pdf | |
![]() | RR03J47KTB | RES 47.0K OHM 3W 5% AXIAL | RR03J47KTB.pdf | |
![]() | Y472590R0000D0L | RES 90 OHM 3/4W .5% AXIAL | Y472590R0000D0L.pdf | |
![]() | HMC475ST89ETR | RF Amplifier IC Cellular, CATV 0Hz ~ 4.5GHz SOT-89 | HMC475ST89ETR.pdf |