창고: HONGKONG
Date Code: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-DSC1001DL2-050.0000 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | In Production | |
지위 | New & Unused, Original Sealed | |
규격서 | DSC1001 | |
애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | DSC1001 | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | 견적 필요 | |
유형 | MEMS(실리콘) | |
주파수 | 50MHz | |
기능 | 대기(절전) | |
출력 | CMOS | |
전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.3 V | |
주파수 안정도 | ±25ppm | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
전류 - 공급(최대) | 7.2mA | |
등급 | AEC-Q100 | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
크기/치수 | 0.098" L x 0.079" W(2.50mm x 2.00mm) | |
높이 | 0.035"(0.90mm) | |
패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
표준 포장 | 140 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | Email for details | |
대체 부품 (교체) | DSC1001DL2-050.0000 | |
관련 링크 | DSC1001DL, DSC1001DL2-050.0000 Datasheet, Microchip Technology Distributor |
![]() | C1206C101J2GACTU | 100pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C1206C101J2GACTU.pdf | |
![]() | SMC30J30A | TVS DIODE 30VWM 48.4VC SMC | SMC30J30A.pdf | |
![]() | MPLAD30KP18AE3 | TVS DIODE 18VWM 30.8VC PLAD | MPLAD30KP18AE3.pdf | |
![]() | TS200F33CDT | 20MHz ±30ppm 수정 18pF 30옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | TS200F33CDT.pdf | |
![]() | SIT8209AC-8F-33E-125.000000Y | OSC XO 3.3V 125MHZ OE | SIT8209AC-8F-33E-125.000000Y.pdf | |
![]() | IXTX22N100L | MOSFET N-CH 1000V 22A PLUS247 | IXTX22N100L.pdf | |
![]() | 744786222A | 220nH Unshielded Multilayer Inductor 200mA 2.4 Ohm Max 0603 (1608 Metric) | 744786222A.pdf | |
VLCF4024T-100MR90-2 | 10µH Shielded Wirewound Inductor 900mA 136 mOhm Max Nonstandard | VLCF4024T-100MR90-2.pdf | ||
![]() | TXD2-5V-3 | TX-D RELAY2 FORM C 5V | TXD2-5V-3.pdf | |
![]() | RMCF0805JT18K0 | RES SMD 18K OHM 5% 1/8W 0805 | RMCF0805JT18K0.pdf | |
![]() | CPF0603B7K5E1 | RES SMD 7.5K OHM 0.1% 1/16W 0603 | CPF0603B7K5E1.pdf | |
![]() | MCR18ERTF3602 | RES SMD 36K OHM 1% 1/4W 1206 | MCR18ERTF3602.pdf |