창고: HONGKONG
Date Code: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-DSC1003DL2-008.0000T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | In Production | |
지위 | New & Unused, Original Sealed | |
규격서 | DSC1003 | |
애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | DSC1003 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
유형 | MEMS(실리콘) | |
주파수 | 8MHz | |
기능 | 대기(절전) | |
출력 | CMOS | |
전압 - 공급 | 1.8 ~ 3.3V | |
주파수 안정도 | ±25ppm | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
전류 - 공급(최대) | 6mA | |
등급 | - | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
크기/치수 | 0.098" L x 0.079" W(2.50mm x 2.00mm) | |
높이 | 0.035"(0.90mm) | |
패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | Email for details | |
대체 부품 (교체) | DSC1003DL2-008.0000T | |
관련 링크 | DSC1003DL2, DSC1003DL2-008.0000T Datasheet, Microchip Technology Distributor |
ECJ-2VB2D331K | 330pF 200V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | ECJ-2VB2D331K.pdf | ||
MJS 3.5-R T R | FUSE GLASS 3.5A 250VAC 2AG | MJS 3.5-R T R.pdf | ||
445W35G30M00000 | 30MHz ±30ppm 수정 30pF 30옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W35G30M00000.pdf | ||
CPPT8-A7BR-8.0PD | 8MHz TTL XO (Standard) Oscillator Surface Mount 5V 45mA Standby (Power Down) | CPPT8-A7BR-8.0PD.pdf | ||
FXO-HC735R-20 | 20MHz HCMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 32mA Enable/Disable | FXO-HC735R-20.pdf | ||
RV0805FR-071M62L | RES SMD 1.62M OHM 1% 1/8W 0805 | RV0805FR-071M62L.pdf | ||
AC0805FR-07511RL | RES SMD 511 OHM 1% 1/8W 0805 | AC0805FR-07511RL.pdf | ||
HRG3216P-2672-D-T1 | RES SMD 26.7K OHM 0.5% 1W 1206 | HRG3216P-2672-D-T1.pdf | ||
RP73D2B12K4BTG | RES SMD 12.4K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RP73D2B12K4BTG.pdf | ||
RP73D1J200RBTG | RES SMD 200 OHM 0.1% 1/10W 0603 | RP73D1J200RBTG.pdf | ||
RAVF104DFT510K | RES ARRAY 4 RES 510K OHM 0804 | RAVF104DFT510K.pdf | ||
F3SJ-A2120P55 | F3SJ-A2120P55 | F3SJ-A2120P55.pdf |