창고: HONGKONG
Date Code: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-DSC1033DC1-050.0000T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | In Production | |
지위 | New & Unused, Original Sealed | |
규격서 | DSC1033 | |
애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | DSC1033 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 견적 필요 | |
유형 | MEMS(실리콘) | |
주파수 | 50MHz | |
기능 | 대기(절전) | |
출력 | CMOS | |
전압 - 공급 | 3.3V | |
주파수 안정도 | ±50ppm | |
작동 온도 | 0°C ~ 70°C | |
전류 - 공급(최대) | 4mA(일반) | |
등급 | - | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
크기/치수 | 0.098" L x 0.079" W(2.50mm x 2.00mm) | |
높이 | 0.035"(0.90mm) | |
패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
전류 - 공급(비활성화)(최대) | 1µA | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | Email for details | |
대체 부품 (교체) | DSC1033DC1-050.0000T | |
관련 링크 | DSC1033DC1, DSC1033DC1-050.0000T Datasheet, Microchip Technology Distributor |
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![]() | VJ0603D3R0CLXAP | 3pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D3R0CLXAP.pdf | |
![]() | CC1808KKX7REBB471 | 470pF 3000V(3kV) 세라믹 커패시터 X7R 1808(4520 미터법) 0.177" L x 0.079" W(4.50mm x 2.00mm) | CC1808KKX7REBB471.pdf | |
![]() | VJ1210A821JBBAT4X | 820pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1210(3225 미터법) 0.132" L x 0.098" W(3.35mm x 2.50mm) | VJ1210A821JBBAT4X.pdf | |
![]() | 067401.6MXEP | FUSE CERAMIC 1.6A 250VAC AXIAL | 067401.6MXEP.pdf | |
![]() | SMAZ5930B-M3/61 | DIODE ZENER 16V 500MW DO214AC | SMAZ5930B-M3/61.pdf | |
![]() | RCL06124K99FKEA | RES SMD 4.99K OHM 1/2W 1206 WIDE | RCL06124K99FKEA.pdf | |
![]() | S4-22RF1 | RES SMD 22 OHM 1% 2W 4525 | S4-22RF1.pdf | |
![]() | RT1206CRE072K21L | RES SMD 2.21KOHM 0.25% 1/4W 1206 | RT1206CRE072K21L.pdf | |
![]() | RG3216N-2371-D-T5 | RES SMD 2.37K OHM 0.5% 1/4W 1206 | RG3216N-2371-D-T5.pdf | |
![]() | RCP0603B91R0JEC | RES SMD 91 OHM 5% 3.9W 0603 | RCP0603B91R0JEC.pdf | |
![]() | 768161202GPTR13 | RES ARRAY 15 RES 2K OHM 16SOIC | 768161202GPTR13.pdf |