창고: HONGKONG
Date Code: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-DSC1101CI2-066.0000 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | In Production | |
지위 | New & Unused, Original Sealed | |
규격서 | DSC1101,1121 Datasheet DSC1,8yyy Top Marking Spec | |
애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | DSC1101 | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | 견적 필요 | |
유형 | MEMS(실리콘) | |
주파수 | 66MHz | |
기능 | 대기(절전) | |
출력 | CMOS | |
전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
주파수 안정도 | ±25ppm | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
전류 - 공급(최대) | 35mA | |
등급 | - | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
높이 | 0.035"(0.90mm) | |
패키지/케이스 | 6-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
전류 - 공급(비활성화)(최대) | 95µA | |
표준 포장 | 110 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | Email for details | |
대체 부품 (교체) | DSC1101CI2-066.0000 | |
관련 링크 | DSC1101CI, DSC1101CI2-066.0000 Datasheet, Microchip Technology Distributor |
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![]() | GQM1555C2D4R7WB01D | 4.7pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GQM1555C2D4R7WB01D.pdf | |
![]() | ASTMHTV-16.000MHZ-ZK-E | 16MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V Enable/Disable | ASTMHTV-16.000MHZ-ZK-E.pdf | |
![]() | BYT28F-400HE3/45 | DIODE ARRAY GP 400V 5A ITO220AB | BYT28F-400HE3/45.pdf | |
![]() | ECS-10.7-15A | 10.7MHz Center 3 kOhm Monolithic Crystal Filter Through Hole 2dB 15kHz | ECS-10.7-15A.pdf | |
![]() | HKQ0603U5N6C-T | 5.6nH Unshielded Multilayer Inductor 325mA 470 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | HKQ0603U5N6C-T.pdf | |
SRR0805-5R6M | 5.6µH Shielded Wirewound Inductor 1.95A 65 mOhm Max Nonstandard | SRR0805-5R6M.pdf | ||
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![]() | MCS04020C1912FE000 | RES SMD 19.1K OHM 1% 1/10W 0402 | MCS04020C1912FE000.pdf | |
![]() | SMM02070C1621FBS00 | RES SMD 1.62K OHM 1% 1W MELF | SMM02070C1621FBS00.pdf | |
![]() | RCS080539K0JNEA | RES SMD 39K OHM 5% 0.4W 0805 | RCS080539K0JNEA.pdf | |
![]() | RS0056K800FE73 | RES 6.8K OHM 5W 1% WW AXIAL | RS0056K800FE73.pdf |