창고: HONGKONG
Date Code: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-DSC1101CM2-002.5000 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | In Production | |
지위 | New & Unused, Original Sealed | |
규격서 | DSC1101,1121 Datasheet DSC1,8yyy Top Marking Spec | |
애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | DSC1101 | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | 견적 필요 | |
유형 | MEMS(실리콘) | |
주파수 | 2.5MHz | |
기능 | 대기(절전) | |
출력 | CMOS | |
전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
주파수 안정도 | ±25ppm | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
전류 - 공급(최대) | 35mA | |
등급 | - | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
높이 | 0.035"(0.90mm) | |
패키지/케이스 | 6-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
전류 - 공급(비활성화)(최대) | 95µA | |
표준 포장 | 110 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | Email for details | |
대체 부품 (교체) | DSC1101CM2-002.5000 | |
관련 링크 | DSC1101CM, DSC1101CM2-002.5000 Datasheet, Microchip Technology Distributor |
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![]() | 0TLS080.TXV | FUSE CRTRDGE 80A 170VDC RAD BEND | 0TLS080.TXV.pdf | |
![]() | 0230002.DAT1OP | FUSE GLASS 2A 250VAC 125VDC 2AG | 0230002.DAT1OP.pdf | |
![]() | SIT9002AC-18H33DX | 1MHz ~ 220MHz LVPECL MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 3.3V 84mA | SIT9002AC-18H33DX.pdf | |
![]() | TLP170G(F) | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) 4-SOP (0.173", 4.40mm) | TLP170G(F).pdf | |
![]() | AT0805BRD071K02L | RES SMD 1.02K OHM 0.1% 1/8W 0805 | AT0805BRD071K02L.pdf | |
![]() | CRCW201010R0JNTT | RES SMD 10 OHM 5% 3/4W 2010 | CRCW201010R0JNTT.pdf | |
![]() | RG3216P-1742-B-T5 | RES SMD 17.4K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RG3216P-1742-B-T5.pdf | |
![]() | PAT0805E93R1BST1 | RES SMD 93.1 OHM 0.1% 1/5W 0805 | PAT0805E93R1BST1.pdf | |
![]() | A1233LLTR-T | SENS HALL EFFECT BIPOLAR 8SOIC | A1233LLTR-T.pdf |