창고: HONGKONG
Date Code: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-DSC1101DL1-033.3330T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | In Production | |
지위 | New & Unused, Original Sealed | |
규격서 | DSC1101,1121 Datasheet DSC1,8yyy Top Marking Spec | |
애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | DSC1101 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 견적 필요 | |
유형 | MEMS(실리콘) | |
주파수 | 33.333MHz | |
기능 | 대기(절전) | |
출력 | CMOS | |
전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
주파수 안정도 | ±50ppm | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
전류 - 공급(최대) | 35mA | |
등급 | - | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
크기/치수 | 0.098" L x 0.079" W(2.50mm x 2.00mm) | |
높이 | 0.035"(0.90mm) | |
패키지/케이스 | 6-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
전류 - 공급(비활성화)(최대) | 95µA | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | Email for details | |
대체 부품 (교체) | DSC1101DL1-033.3330T | |
관련 링크 | DSC1101DL1, DSC1101DL1-033.3330T Datasheet, Microchip Technology Distributor |
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FK18X7R1C224K | 0.22µF 16V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | FK18X7R1C224K.pdf | ||
![]() | GQM2195C1H470JB01D | 47pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | GQM2195C1H470JB01D.pdf | |
![]() | NVMFS6B03NLWFT3G | MOSFET N-CH 100V 20A 5DFN | NVMFS6B03NLWFT3G.pdf | |
![]() | MHQ0603P1N3BT000 | 1.3nH Unshielded Multilayer Inductor 800mA 100 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | MHQ0603P1N3BT000.pdf | |
![]() | CR0805-FX-1200ELF | RES SMD 120 OHM 1% 1/8W 0805 | CR0805-FX-1200ELF.pdf | |
![]() | RE1206DRE0726R1L | RES SMD 26.1 OHM 0.5% 1/4W 1206 | RE1206DRE0726R1L.pdf | |
![]() | AT1206BRD07215KL | RES SMD 215K OHM 0.1% 1/4W 1206 | AT1206BRD07215KL.pdf | |
![]() | TNPU0603360RBZEN00 | RES SMD 360 OHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPU0603360RBZEN00.pdf | |
![]() | RCP0603B50R0GWB | RES SMD 50 OHM 2% 3.9W 0603 | RCP0603B50R0GWB.pdf | |
![]() | CRCW1206255RFKEAHP | RES SMD 255 OHM 1% 1/2W 1206 | CRCW1206255RFKEAHP.pdf | |
![]() | SQP10AJB-3R9 | RES 3.9 OHM 10W 5% AXIAL | SQP10AJB-3R9.pdf |