창고: HONGKONG
Date Code: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-DSC1101DM2-033.3333 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | In Production | |
지위 | New & Unused, Original Sealed | |
규격서 | DSC1101,1121 Datasheet DSC1,8yyy Top Marking Spec | |
애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | DSC1101 | |
포장 | 튜브 | |
유형 | MEMS(실리콘) | |
주파수 | 33.3333MHz | |
기능 | 대기(절전) | |
출력 | CMOS | |
전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
주파수 안정도 | ±25ppm | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
전류 - 공급(최대) | 35mA | |
등급 | - | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
크기/치수 | 0.098" L x 0.079" W(2.50mm x 2.00mm) | |
높이 | 0.035"(0.90mm) | |
패키지/케이스 | 6-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
전류 - 공급(비활성화)(최대) | 95µA | |
표준 포장 | 140 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | Email for details | |
대체 부품 (교체) | DSC1101DM2-033.3333 | |
관련 링크 | DSC1101DM, DSC1101DM2-033.3333 Datasheet, Microchip Technology Distributor |
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![]() | VJ0805D8R2DLXAP | 8.2pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D8R2DLXAP.pdf | |
![]() | VJ0805D300KLCAC | 30pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D300KLCAC.pdf | |
![]() | 416F500X2CTT | 50MHz ±15ppm 수정 6pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F500X2CTT.pdf | |
MRF6V14300HR3 | FET RF 100V 1.4GHZ NI780 | MRF6V14300HR3.pdf | ||
![]() | CDRH6D28NP-5R0NC | 5µH Shielded Inductor 2.4A 31 mOhm Max Nonstandard | CDRH6D28NP-5R0NC.pdf | |
![]() | RL3264SW4-001M-F-T5 | RES SMD 0.001 OHM 1% 2W 2512 | RL3264SW4-001M-F-T5.pdf | |
![]() | CRCW08051R80JNEA | RES SMD 1.8 OHM 5% 1/8W 0805 | CRCW08051R80JNEA.pdf | |
![]() | ERJ-S1TJ183U | RES SMD 18K OHM 5% 1W 2512 | ERJ-S1TJ183U.pdf | |
![]() | RT1206CRB0732K4L | RES SMD 32.4KOHM 0.25% 1/4W 1206 | RT1206CRB0732K4L.pdf | |
![]() | CMF5519K600FKEK | RES 19.6K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5519K600FKEK.pdf | |
![]() | LM95241CIMM-2/NOPB | SENSOR TEMPERATURE SMBUS 8VSSOP | LM95241CIMM-2/NOPB.pdf |