창고: HONGKONG
Date Code: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-DSC1103CI1-200.0000 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | In Production | |
지위 | New & Unused, Original Sealed | |
규격서 | DSC1103,23 Datasheet DSC1,8yyy Top Marking Spec | |
애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | DSC1103 | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | 유효 | |
유형 | MEMS(실리콘) | |
주파수 | 200MHz | |
기능 | 대기(절전) | |
출력 | LVDS | |
전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
주파수 안정도 | ±50ppm | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
전류 - 공급(최대) | 32mA | |
등급 | AEC-Q100 | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
높이 | 0.035"(0.90mm) | |
패키지/케이스 | 6-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
전류 - 공급(비활성화)(최대) | 95µA | |
표준 포장 | 110 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | Email for details | |
대체 부품 (교체) | DSC1103CI1-200.0000 | |
관련 링크 | DSC1103CI, DSC1103CI1-200.0000 Datasheet, Microchip Technology Distributor |
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![]() | 0225002.HXP | FUSE GLASS 2A 250VAC 125VDC 2AG | 0225002.HXP.pdf | |
![]() | TSX-3225 26.0000MF09Z-AC0 | 26MHz ±10ppm 수정 9pF 40옴 -20°C ~ 75°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | TSX-3225 26.0000MF09Z-AC0.pdf | |
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![]() | Y112118K7000T0R | RES SMD 18.7K OHM 0.16W 2512 | Y112118K7000T0R.pdf | |
![]() | CRCW040282R5FKEDHP | RES SMD 82.5 OHM 1% 1/5W 0402 | CRCW040282R5FKEDHP.pdf | |
![]() | P51-1000-S-H-I12-20MA-000-000 | Pressure Sensor 1000 PSI (6894.76 kPa) Sealed Gauge Male - M12 x 1.5 4 mA ~ 20 mA Cylinder | P51-1000-S-H-I12-20MA-000-000.pdf |