창고: HONGKONG
Date Code: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-DSC1121AL2-020.0000T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | In Production | |
지위 | New & Unused, Original Sealed | |
규격서 | DSC1101,1121 Datasheet DSC1,8yyy Top Marking Spec | |
애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
PCN 부품 번호 | Micrel to Microchip PN Changes 7/Oct/2015 | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | DSC1121 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 견적 필요 | |
유형 | MEMS(실리콘) | |
주파수 | 20MHz | |
기능 | 활성화/비활성화 | |
출력 | CMOS | |
전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
주파수 안정도 | ±25ppm | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
전류 - 공급(최대) | 35mA | |
등급 | AEC-Q100 | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
크기/치수 | 0.276" L x 0.197" W(7.00mm x 5.00mm) | |
높이 | 0.035"(0.90mm) | |
패키지/케이스 | 6-SMD, 리드 없음, 노출형 패드 | |
전류 - 공급(비활성화)(최대) | 22mA | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | Email for details | |
대체 부품 (교체) | DSC1121AL2-020.0000T | |
관련 링크 | DSC1121AL2, DSC1121AL2-020.0000T Datasheet, Microchip Technology Distributor |
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![]() | CDV30FH472JO3F | MICA | CDV30FH472JO3F.pdf | |
![]() | 445C3XK25M00000 | 25MHz ±30ppm 수정 8pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C3XK25M00000.pdf | |
![]() | 416F370X3ILT | 37MHz ±15ppm 수정 12pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F370X3ILT.pdf | |
![]() | DSC-PROG-8123-5032 | KIT 4POS 5.0X3.2 SOCKET DSC8123 | DSC-PROG-8123-5032.pdf | |
![]() | BZT55C33-GS18 | DIODE ZENER 33V 500MW SOD80 | BZT55C33-GS18.pdf | |
![]() | G3MC-202PL-VD DC12 | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) 4-SIP | G3MC-202PL-VD DC12.pdf | |
![]() | RCL1218196RFKEK | RES SMD 196 OHM 1W 1812 WIDE | RCL1218196RFKEK.pdf | |
![]() | RCP2512B30R0GS2 | RES SMD 30 OHM 2% 22W 2512 | RCP2512B30R0GS2.pdf | |
![]() | MBB02070C3502DC100 | RES 35K OHM 0.6W 0.5% AXIAL | MBB02070C3502DC100.pdf | |
![]() | CX-423-P-C5 | SENS PHOTO 70-300MM 12-24VDC PNP | CX-423-P-C5.pdf | |
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