창고: HONGKONG
Date Code: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-DSC1123CI1-022.8800 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | In Production | |
지위 | New & Unused, Original Sealed | |
규격서 | DSC1103,23 Datasheet DSC1,8yyy Top Marking Spec | |
애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | DSC1123 | |
포장 | 튜브 | |
유형 | MEMS(실리콘) | |
주파수 | 22.88MHz | |
기능 | 활성화/비활성화 | |
출력 | LVDS | |
전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
주파수 안정도 | ±50ppm | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
전류 - 공급(최대) | 32mA | |
등급 | - | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
높이 | 0.035"(0.90mm) | |
패키지/케이스 | 6-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
전류 - 공급(비활성화)(최대) | 22mA | |
표준 포장 | 110 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | Email for details | |
대체 부품 (교체) | DSC1123CI1-022.8800 | |
관련 링크 | DSC1123CI, DSC1123CI1-022.8800 Datasheet, Microchip Technology Distributor |
35YXG470MEFCCR10X20 | 470µF 35V Aluminum Capacitors Radial, Can 5000 Hrs @ 105°C | 35YXG470MEFCCR10X20.pdf | ||
0388030.MXP | FUSE GLASS 30A 250VAC 3AB 3AG | 0388030.MXP.pdf | ||
LP061F33IDT | 6.144MHz ±30ppm 수정 18pF 80옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | LP061F33IDT.pdf | ||
7A25070011 | 25MHz ±20ppm 수정 10pF -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7A25070011.pdf | ||
416F240X2CTR | 24MHz ±15ppm 수정 6pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F240X2CTR.pdf | ||
VB20202C-M3/8W | DIODE SCHOTTKY 200V 20A TO263AB | VB20202C-M3/8W.pdf | ||
BAV17-TR | DIODE GEN PURP 20V 250MA DO35 | BAV17-TR.pdf | ||
ERJ-8ENF53R6V | RES SMD 53.6 OHM 1% 1/4W 1206 | ERJ-8ENF53R6V.pdf | ||
RP73PF1J14R3BTDF | RES SMD 14.3 OHM 0.1% 1/6W 0603 | RP73PF1J14R3BTDF.pdf | ||
ERJ-S02F8870X | RES SMD 887 OHM 1% 1/10W 0402 | ERJ-S02F8870X.pdf | ||
CRCW251264R9FKTG | RES SMD 64.9 OHM 1% 1W 2512 | CRCW251264R9FKTG.pdf | ||
Y1690500R000B9L | RES 500 OHM 8W 0.1% TO220-4 | Y1690500R000B9L.pdf |