창고: HONGKONG
Date Code: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-DV320032 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | In Production | |
지위 | New & Unused, Original Sealed | |
규격서 | PIC32MX3x0/4x0 Datasheet Embedded Wireless Portfolio Bluetooth/USB Audio Docking Summary | |
제품 교육 모듈 | 16 and 32-Bit MCU Overview | |
주요제품 | PIC32 Bluetooth Audio Development Kit | |
PCN 포장 | Label and Packing Changes 23/Sep/2015 | |
종류 | RF/IF 및 RFID | |
제품군 | RF 평가 및 개발 키트, 기판 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | PIC® 32MX | |
부품 현황 | * | |
유형 | 트랜시버, Bluetooth® 클래식 | |
주파수 | 2.4GHz | |
함께 사용 가능/관련 부품 | PIC32MX450F256L | |
제공된 구성 | 기판 | |
표준 포장 | 1 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | Email for details | |
대체 부품 (교체) | DV320032 | |
관련 링크 | DV32, DV320032 Datasheet, Microchip Technology Distributor |
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![]() | VJ0603D8R2DLBAC | 8.2pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D8R2DLBAC.pdf | |
![]() | ERB1885C2E2R2BDX1D | 2.2pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | ERB1885C2E2R2BDX1D.pdf | |
![]() | C901U809DUNDAAWL45 | 8pF 400VAC 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | C901U809DUNDAAWL45.pdf | |
![]() | BFC237325394 | 0.39µF Film Capacitor 63V 100V Polyester, Metallized Radial 0.689" L x 0.197" W (17.50mm x 5.00mm) | BFC237325394.pdf | |
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