창고: HONGKONG
Date Code: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-DVK-BL600-ST | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | In Production | |
지위 | New & Unused, Original Sealed | |
규격서 | BL600 smartBASIC User Manual BL600 Hrdw Integration Guide DVK-BL600 User Manual Bx600 Series Product Brief Bx600, DVK-BL600 Product Brief | |
제품 교육 모듈 | BL600 Series | |
주요제품 | BL600 Bluetooth Low Energy Modules Laird - BL620 Series Central-Mode BLE Module Bx600 Breakout Boards | |
종류 | RF/IF 및 RFID | |
제품군 | RF 평가 및 개발 키트, 기판 | |
제조업체 | Laird - Embedded Wireless Solutions | |
계열 | - | |
부품 현황 | * | |
유형 | 트랜시버, Bluetooth® Smart 4.x 저에너지(BLE) | |
주파수 | 2.4GHz | |
함께 사용 가능/관련 부품 | BL600-ST | |
제공된 구성 | 기판 | |
표준 포장 | 5 | |
다른 이름 | DVK-BL600-ST-02 DVK-BL600-ST-05 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | Email for details | |
대체 부품 (교체) | DVK-BL600-ST | |
관련 링크 | DVK-BL, DVK-BL600-ST Datasheet, Laird - Embedded Wireless Solutions Distributor |
FG28X5R1E225KRT06 | 2.2µF 25V 세라믹 커패시터 X5R 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | FG28X5R1E225KRT06.pdf | ||
05HV14B104KN | 0.10µF 500V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.620" L x 0.300" W(15.75mm x 7.62mm) | 05HV14B104KN.pdf | ||
D75A-019.2M | 19.2MHz LVCMOS TCXO Oscillator Surface Mount 3.3V 6mA Enable/Disable | D75A-019.2M.pdf | ||
0925-151H | 150nH Shielded Molded Inductor 610mA 120 mOhm Max Axial | 0925-151H.pdf | ||
ERJ-6ENF1582V | RES SMD 15.8K OHM 1% 1/8W 0805 | ERJ-6ENF1582V.pdf | ||
RHC2512FT4R22 | RES SMD 4.22 OHM 1% 2W 2512 | RHC2512FT4R22.pdf | ||
CRCW060327K0FKTA | RES SMD 27K OHM 1% 1/10W 0603 | CRCW060327K0FKTA.pdf | ||
CRCW060310M0JNTB | RES SMD 10M OHM 5% 1/10W 0603 | CRCW060310M0JNTB.pdf | ||
4610X-101-182LF | RES ARRAY 9 RES 1.8K OHM 10SIP | 4610X-101-182LF.pdf | ||
CRA04S04347R0JTD | RES ARRAY 2 RES 47 OHM 0404 | CRA04S04347R0JTD.pdf | ||
4416P-1-220 | RES ARRAY 8 RES 22 OHM 16SOIC | 4416P-1-220.pdf | ||
RSF12GB300R | RES MO 1/2W 300 OHM 2% AXIAL | RSF12GB300R.pdf |