창고: HONGKONG
Date Code: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-EBSGJNZWY | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | In Production | |
지위 | New & Unused, Original Sealed | |
규격서 | EY(S,A)G(C,J)N Series Overview EB/EK/EY(S,A)GJN Eval Board/Kit Manual EYSGJNZ(XX,WY) Module Datasheet | |
주요제품 | Bluetooth® Smart Modules | |
종류 | RF/IF 및 RFID | |
제품군 | RF 평가 및 개발 키트, 기판 | |
제조업체 | Taiyo Yuden | |
계열 | - | |
부품 현황 | * | |
유형 | 트랜시버, Bluetooth® Smart 4.x 저에너지(BLE) | |
주파수 | 2.4GHz | |
함께 사용 가능/관련 부품 | - | |
제공된 구성 | 기판 | |
표준 포장 | 1 | |
다른 이름 | 587-4311 GT EBSGJNZWY | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | Email for details | |
대체 부품 (교체) | EBSGJNZWY | |
관련 링크 | EBSG, EBSGJNZWY Datasheet, Taiyo Yuden Distributor |
CGA5L3X5R1E685K160AB | 6.8µF 25V 세라믹 커패시터 X5R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CGA5L3X5R1E685K160AB.pdf | ||
VJ0603Y224MXJCW1BC | 0.22µF 16V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603Y224MXJCW1BC.pdf | ||
VJ0805D1R8BLCAJ | 1.8pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D1R8BLCAJ.pdf | ||
AQ147M150FAJME | 15pF 500V 세라믹 커패시터 M 1111(2828 미터법) 0.110" L x 0.110" W(2.79mm x 2.79mm) | AQ147M150FAJME.pdf | ||
023001.5HXP | FUSE GLASS 1.5A 250VAC 125VDC | 023001.5HXP.pdf | ||
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CLS62NP-182KC | 1.8mH Shielded Inductor 55mA 20.6 Ohm Max 4-SMD | CLS62NP-182KC.pdf | ||
KRPA-11DY-12 | General Purpose Relay DPDT (2 Form C) 12VDC Coil Socketable | KRPA-11DY-12.pdf | ||
RLP73K3AR22FTDF | RES SMD 0.22 OHM 1% 2W 2512 | RLP73K3AR22FTDF.pdf | ||
ORNV25025002UF | RES NETWORK 5 RES MULT OHM 8SOIC | ORNV25025002UF.pdf | ||
CMF50215R00FKRE | RES 215 OHM 1/4W 1% AXIAL | CMF50215R00FKRE.pdf | ||
Y1454400R000V9L | RES 400 OHM 0.6W 0.005% RADIAL | Y1454400R000V9L.pdf |