창고: HONGKONG
Date Code: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-EEF-SL0D221ER | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | In Production | |
지위 | New & Unused, Original Sealed | |
규격서 | EEFSL0D221ER View All Specifications | |
비디오 파일 | Wearable Components Solutions | |
주요제품 | Wearables Technology Components | |
PCN 포장 | EEF Series SP-Cap 14/May/2013 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
계열 | SP-Cap SL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 220µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 2V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 9m옴 | |
수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 3A | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.287" L x 0.169" W(7.30mm x 4.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.075"(1.90mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 2917(7343 미터법) | |
표준 포장 | 3,500 | |
다른 이름 | EEFSL0D221ER | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | Email for details | |
대체 부품 (교체) | EEF-SL0D221ER | |
관련 링크 | EEF-SL, EEF-SL0D221ER Datasheet, Panasonic Electronic Components Distributor |
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![]() | LA70QS4014FI | FUSE CARTRIDGE 40A 690VAC/700VDC | LA70QS4014FI.pdf | |
![]() | 0312.125HXCCP | FUSE GLASS 125MA 250VAC 3AB 3AG | 0312.125HXCCP.pdf | |
![]() | 416F5001XAKR | 50MHz ±10ppm 수정 8pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F5001XAKR.pdf | |
![]() | 416F30012ILR | 30MHz ±10ppm 수정 12pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F30012ILR.pdf | |
![]() | DDTC114YCA-7-F | TRANS PREBIAS NPN 200MW SOT23-3 | DDTC114YCA-7-F.pdf | |
![]() | 1330R-48K | 15µH Unshielded Inductor 157mA 2.8 Ohm Max 2-SMD | 1330R-48K.pdf | |
![]() | G3VM-61DY | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) 4-SMD (0.300", 7.62mm) | G3VM-61DY.pdf | |
![]() | HRG3216P-2212-D-T5 | RES SMD 22.1K OHM 0.5% 1W 1206 | HRG3216P-2212-D-T5.pdf | |
![]() | 766163562GPTR7 | RES ARRAY 8 RES 5.6K OHM 16SOIC | 766163562GPTR7.pdf | |
![]() | H856K2BCA | RES 56.2K OHM 1/4W 0.1% AXIAL | H856K2BCA.pdf |