창고: HONGKONG
Date Code: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-EPC2012 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | In Production | |
지위 | New & Unused, Original Sealed | |
규격서 | EPC2012 | |
애플리케이션 노트 | Second Generation eGaN® FETs Assembling eGaN® FETs Using eGaN® FETs | |
제품 교육 모듈 | Paralleling eGaN® FETs | |
비디오 파일 | EPC eGaN FETs -- Another Geek Moment | DigiKey | |
주요제품 | EPC Low Voltage eGaN® FETs | |
PCN 설계/사양 | EPC20xx Material 10/Apr/2013 | |
PCN 조립/원산지 | EPC2yyy Family Process Change 14/Dec/2013 | |
PCN 기타 | Multiple Changes 24/Jun/2014 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | EPC | |
계열 | eGaN® | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | GaNFET N-Chan, 갈륨 질화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 200V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 3A(Ta) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 100m옴 @ 3A, 5V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.5V @ 1mA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 1.8nC(5V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 145pF @ 100V | |
전력 - 최대 | - | |
작동 온도 | -40°C ~ 125°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 다이 | |
공급 장치 패키지 | 다이 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 917-1017-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | Email for details | |
대체 부품 (교체) | EPC2012 | |
관련 링크 | EPC, EPC2012 Datasheet, EPC Distributor |
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![]() | CM309E4915200ABJT | 49.152MHz ±50ppm 수정 18pF 80옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) | CM309E4915200ABJT.pdf | |
![]() | SCBAR1F | BRIDGE RECT 9A 100V | SCBAR1F.pdf | |
![]() | SQR40N10-25_GE3 | MOSFET N-CH 100V 40A TO263 | SQR40N10-25_GE3.pdf | |
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![]() | EE2-24NU-L | General Purpose Relay DPDT (2 Form C) Surface Mount | EE2-24NU-L.pdf | |
![]() | RR0510R-28R0-D | RES SMD 28 OHM 0.5% 1/16W 0402 | RR0510R-28R0-D.pdf | |
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