창고: HONGKONG
Date Code: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-EPC2012CENGR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | In Production | |
지위 | New & Unused, Original Sealed | |
규격서 | EPC2012C Datasheet | |
애플리케이션 노트 | Assembling eGaN® FETs Die Attach Procedure Die Removal Procedure Using eGaN® FETs | |
주요제품 | EPC Low Voltage eGaN® FETs | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | EPC | |
계열 | eGaN® | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | GaNFET N-Chan, 갈륨 질화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 200V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 5A(Ta) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 100m옴 @ 3A, 5V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.5V @ 1mA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 1nC(5V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 100pF @ 100V | |
전력 - 최대 | - | |
작동 온도 | -40°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 다이 | |
공급 장치 패키지 | 다이 아웃라인(4-솔더 바) | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 917-EPC2012CENGRTR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | Email for details | |
대체 부품 (교체) | EPC2012CENGR | |
관련 링크 | EPC201, EPC2012CENGR Datasheet, EPC Distributor |
![]() | TCF50 | FUSE RECT 50A 600VAC/300DC BLADE | TCF50.pdf | |
![]() | 0235004.VXEP | FUSE GLASS 4A 125VAC 5X20MM | 0235004.VXEP.pdf | |
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![]() | ASTMHTD-27.000MHZ-AJ-E-T3 | 27MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V Enable/Disable | ASTMHTD-27.000MHZ-AJ-E-T3.pdf | |
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![]() | 12-PMF-006-5-D | POWER ENTRY | 12-PMF-006-5-D.pdf | |
![]() | RP73D2A5K62BTG | RES SMD 5.62K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RP73D2A5K62BTG.pdf | |
![]() | EXB-H10E330J | RES ARRAY 9 RES 33 OHM 10SSIP | EXB-H10E330J.pdf | |
![]() | VSSR2403330JUF | RES ARRAY 12 RES 33 OHM 24SSOP | VSSR2403330JUF.pdf | |
![]() | CW01035K00JE123 | RES 35K OHM 13W 5% AXIAL | CW01035K00JE123.pdf | |
![]() | CP002239R00JB14 | RES 39 OHM 22W 5% AXIAL | CP002239R00JB14.pdf |