창고: HONGKONG
Date Code: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-EPC2012CENGR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | In Production | |
지위 | New & Unused, Original Sealed | |
규격서 | EPC2012C Datasheet | |
애플리케이션 노트 | Assembling eGaN® FETs Die Attach Procedure Die Removal Procedure Using eGaN® FETs | |
주요제품 | EPC Low Voltage eGaN® FETs | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | EPC | |
계열 | eGaN® | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | GaNFET N-Chan, 갈륨 질화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 200V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 5A(Ta) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 100m옴 @ 3A, 5V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.5V @ 1mA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 1nC(5V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 100pF @ 100V | |
전력 - 최대 | - | |
작동 온도 | -40°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 다이 | |
공급 장치 패키지 | 다이 아웃라인(4-솔더 바) | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 917-EPC2012CENGRTR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | Email for details | |
대체 부품 (교체) | EPC2012CENGR | |
관련 링크 | EPC201, EPC2012CENGR Datasheet, EPC Distributor |
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![]() | 5500R-183K | 18µH Unshielded Inductor 6.72A 22 mOhm Max Nonstandard | 5500R-183K.pdf | |
![]() | AR0805FR-07120KL | RES SMD 120K OHM 1% 1/8W 0805 | AR0805FR-07120KL.pdf | |
![]() | AA0805FR-073KL | RES SMD 3K OHM 1% 1/8W 0805 | AA0805FR-073KL.pdf | |
![]() | RT1206DRE077K32L | RES SMD 7.32K OHM 0.5% 1/4W 1206 | RT1206DRE077K32L.pdf | |
![]() | RL0816T-R056-G | RES SMD 0.056 OHM 2% 1/4W 0603 | RL0816T-R056-G.pdf | |
![]() | CRGH2512J1R0 | RES SMD 1 OHM 5% 2W 2512 | CRGH2512J1R0.pdf | |
![]() | RG3216V-2671-W-T1 | RES SMD 2.67KOHM 0.05% 1/4W 1206 | RG3216V-2671-W-T1.pdf | |
![]() | RCS04024K30FKED | RES SMD 4.3K OHM 1% 1/5W 0402 | RCS04024K30FKED.pdf |