창고: HONGKONG
Date Code: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-EPC2020ENGR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | In Production | |
지위 | New & Unused, Original Sealed | |
규격서 | EPC2020 Datasheet Preliminary | |
애플리케이션 노트 | Fourth Generation eGaN® FETs Assembling eGaN® FETs Die Attach Procedure Die Removal Procedure Using eGaN® FETs | |
제품 교육 모듈 | eGaN-based Eighth Brick Converter | |
주요제품 | Gen 4 eGaN FETs | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | EPC | |
계열 | eGaN® | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 주문 불가 | |
FET 유형 | GaNFET N-Chan, 갈륨 질화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 60V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 60A(Ta) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 2.2m옴 @ 31A, 5V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.5V @ 16mA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 16nC(5V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1800pF @ 30V | |
전력 - 최대 | - | |
작동 온도 | -40°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 다이 | |
공급 장치 패키지 | 다이 | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | 917-EPC2020ENGRTR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | Email for details | |
대체 부품 (교체) | EPC2020ENGR | |
관련 링크 | EPC20, EPC2020ENGR Datasheet, EPC Distributor |
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![]() | SIT3907AC-CF-25NZ-40.000000Y | OSC XO 2.5V 40MHZ | SIT3907AC-CF-25NZ-40.000000Y.pdf | |
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![]() | RG1608P-331-B-T5 | RES SMD 330 OHM 0.1% 1/10W 0603 | RG1608P-331-B-T5.pdf | |
![]() | MCU08050C4704FP500 | RES SMD 4.7M OHM 1% 1/5W 0805 | MCU08050C4704FP500.pdf | |
![]() | TNPU06035K90AZEN00 | RES SMD 5.9KOHM 0.05% 1/10W 0603 | TNPU06035K90AZEN00.pdf | |
![]() | RCS0402576KFKED | RES SMD 576K OHM 1% 1/5W 0402 | RCS0402576KFKED.pdf | |
![]() | CPR101R600KE10 | RES 1.6 OHM 10W 10% RADIAL | CPR101R600KE10.pdf |