창고: HONGKONG
Date Code: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-EPC2020ENGR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | In Production | |
지위 | New & Unused, Original Sealed | |
규격서 | EPC2020 Datasheet Preliminary | |
애플리케이션 노트 | Fourth Generation eGaN® FETs Assembling eGaN® FETs Die Attach Procedure Die Removal Procedure Using eGaN® FETs | |
제품 교육 모듈 | eGaN-based Eighth Brick Converter | |
주요제품 | Gen 4 eGaN FETs | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | EPC | |
계열 | eGaN® | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 주문 불가 | |
FET 유형 | GaNFET N-Chan, 갈륨 질화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 60V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 60A(Ta) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 2.2m옴 @ 31A, 5V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.5V @ 16mA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 16nC(5V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1800pF @ 30V | |
전력 - 최대 | - | |
작동 온도 | -40°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 다이 | |
공급 장치 패키지 | 다이 | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | 917-EPC2020ENGRTR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | Email for details | |
대체 부품 (교체) | EPC2020ENGR | |
관련 링크 | EPC20, EPC2020ENGR Datasheet, EPC Distributor |
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![]() | XPGWHT-L1-R250-00AZ8 | LED Lighting XLamp® XP-G White, Warm 2700K 2.9V 350mA 125° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XPGWHT-L1-R250-00AZ8.pdf | |
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![]() | CMF60113K86DHR6 | RES 113.86K OHM 1W 0.5% AXIAL | CMF60113K86DHR6.pdf | |
![]() | 45J56R | RES 56 OHM 5W 5% AXIAL | 45J56R.pdf | |
![]() | E-TA2012 T 4DB N2 | RF Attenuator 4dB ±0.5dB 0 ~ 3GHz 50 Ohm 63mW 0805 (2012 Metric) | E-TA2012 T 4DB N2.pdf | |
![]() | ECHO19/0.1M/UFL/S/S/17 | 1.575GHz GPS Ceramic Patch RF Antenna 16dB Connector, U.FL Surface Mount | ECHO19/0.1M/UFL/S/S/17.pdf | |
![]() | TLE4924C2E6547HAMA1 | IC HALL EFFECT SENSOR SSO-3 | TLE4924C2E6547HAMA1.pdf |