창고: HONGKONG
Date Code: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-EPC2025ENGR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | In Production | |
지위 | New & Unused, Original Sealed | |
규격서 | EPC2025 Datasheet | |
애플리케이션 노트 | Assembling eGaN® FETs Die Attach Procedure Die Removal Procedure Using eGaN® FETs | |
주요제품 | EPC2025 300 V Enhancement-Mode GaN Transistors | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | EPC | |
계열 | eGaN® | |
포장 | 트레이 | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | GaNFET N-Chan, 갈륨 질화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 300V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 4A(Ta) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 150m옴 @ 3A, 5V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.5V @ 1mA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 1.85nC(5V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 194pF @ 240V | |
전력 - 최대 | - | |
작동 온도 | -40°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 다이 | |
공급 장치 패키지 | 다이 아웃라인(12-솔더 바) | |
표준 포장 | 10 | |
다른 이름 | 917-EPC2025ENGR EPC2025ENGRC | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | Email for details | |
대체 부품 (교체) | EPC2025ENGR | |
관련 링크 | EPC20, EPC2025ENGR Datasheet, EPC Distributor |
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AV-24.000MAGV-T | 24MHz ±30ppm 수정 8pF 60옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD | AV-24.000MAGV-T.pdf | ||
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![]() | PE-0805CD030JTT | 3.32nH Unshielded Wirewound Inductor 600mA 80 mOhm Max 0805 (2012 Metric) | PE-0805CD030JTT.pdf | |
![]() | SC1704-6R8 | 6.8µH Unshielded Inductor 880mA 320 mOhm Max Nonstandard | SC1704-6R8.pdf | |
![]() | ERJ-S08F2700V | RES SMD 270 OHM 1% 1/4W 1206 | ERJ-S08F2700V.pdf | |
![]() | CRCW080527K4FKTA | RES SMD 27.4K OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW080527K4FKTA.pdf | |
![]() | Y144241K2000T0L | RES 41.2K OHM 1/2W 0.01% RADIAL | Y144241K2000T0L.pdf |