창고: HONGKONG
Date Code: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-ESH225M400AG3AA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | In Production | |
지위 | New & Unused, Original Sealed | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors Specifying Electrolytic Capacitors | |
주요제품 | Aluminum Electrolytic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | ESH | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 2.2µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 400V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | - | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | - | |
높이 - 장착(최대) | - | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 6,000 | |
다른 이름 | 399-6095 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | Email for details | |
대체 부품 (교체) | ESH225M400AG3AA | |
관련 링크 | ESH225M, ESH225M400AG3AA Datasheet, Kemet Distributor |
B32621A6103K289 | 10000pF Film Capacitor 400V 630V Polypropylene (PP), Metallized - Stacked Radial 0.512" L x 0.157" W (13.00mm x 4.00mm) | B32621A6103K289.pdf | ||
ECQ-E10392JF | 3900pF Film Capacitor 125V 1000V (1kV) Polyester, Metallized Radial 0.610" L x 0.256" W (15.50mm x 6.50mm) | ECQ-E10392JF.pdf | ||
BK/MDL-1BX | FUSE GLASS 1A 250VAC 3AB 3AG | BK/MDL-1BX.pdf | ||
MP042A-E | 4.096MHz ±30ppm 수정 20pF 100옴 -40°C ~ 85°C 스루홀 HC49/U | MP042A-E.pdf | ||
SST5486-T1-E3 | JFET P-CH 35V 8MA SOT-23 | SST5486-T1-E3.pdf | ||
RC0402FR-072R1L | RES SMD 2.1 OHM 1% 1/16W 0402 | RC0402FR-072R1L.pdf | ||
RR0510R-10R2-D | RES SMD 10.2 OHM 0.5% 1/16W 0402 | RR0510R-10R2-D.pdf | ||
RT0402FRD07383RL | RES SMD 383 OHM 1% 1/16W 0402 | RT0402FRD07383RL.pdf | ||
RT1206WRB07430KL | RES SMD 430K OHM 0.05% 1/4W 1206 | RT1206WRB07430KL.pdf | ||
CRCW040210R2FKEDHP | RES SMD 10.2 OHM 1% 1/5W 0402 | CRCW040210R2FKEDHP.pdf | ||
ATT-0444-02-SMA-02 | RF Attenuator 2dB ±0.75dB 0Hz ~ 18GHz SMA In-Line Module | ATT-0444-02-SMA-02.pdf | ||
CGGP.18.4.C.02 | 1.6GHz GLONASS, GPS Ceramic Patch RF Antenna 1.575GHz ~ 1.61GHz 3dBi Solder Adhesive | CGGP.18.4.C.02.pdf |