창고: HONGKONG
Date Code: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-F911C336MCC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | In Production | |
지위 | New & Unused, Original Sealed | |
규격서 | F91 Series | |
PCN 제조업체 정보 | AVX Acquires Nichicon's Tantalum Division | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
제조업체 | AVX Corporation | |
계열 | F91 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 33µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 16V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 400m옴 | |
유형 | 성형 | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 2312(6032 미터법) | |
크기/치수 | 0.236" L x 0.126" W(6.00mm x 3.20mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.110"(2.80mm) | |
리드 간격 | - | |
제조업체 크기 코드 | C | |
특징 | 범용 | |
수명 @ 온도 | - | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | 478-8103-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | Email for details | |
대체 부품 (교체) | F911C336MCC | |
관련 링크 | F911C, F911C336MCC Datasheet, AVX Corporation Distributor |
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![]() | VJ0603D111KXBAJ | 110pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D111KXBAJ.pdf | |
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![]() | BK/MDL-25-R | FUSE GLASS 25A 32VAC 3AB 3AG | BK/MDL-25-R.pdf | |
![]() | 416F37422IAT | 37.4MHz ±20ppm 수정 10pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37422IAT.pdf | |
![]() | CRCW1210261RFKEA | RES SMD 261 OHM 1% 1/2W 1210 | CRCW1210261RFKEA.pdf | |
![]() | AC0603FR-0716RL | RES SMD 16 OHM 1% 1/10W 0603 | AC0603FR-0716RL.pdf | |
![]() | ERJ-PA3D37R4V | RES SMD 37.4 OHM 0.5% 1/4W 0603 | ERJ-PA3D37R4V.pdf | |
![]() | RCP2512W25R0GEA | RES SMD 25 OHM 2% 22W 2512 | RCP2512W25R0GEA.pdf | |
![]() | RCS060339R0FKEA | RES SMD 39 OHM 1% 1/4W 0603 | RCS060339R0FKEA.pdf | |
![]() | LMX9838SB/NOPB | IC RF TxRx + MCU Bluetooth Bluetooth v2.0 2.4GHz 70-LGA | LMX9838SB/NOPB.pdf |