창고: HONGKONG
Date Code: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-FCD4N60TM | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | In Production | |
지위 | New & Unused, Original Sealed | |
규격서 | FCD4N60 | |
PCN 설계/사양 | Description Chg 01/Apr/2016 | |
PCN 조립/원산지 | Wafer Fabrication 04/Feb/2013 | |
PCN 포장 | Tape and Box/Reel Barcode Update 07/Aug/2014 | |
카탈로그 페이지 | 1601 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
계열 | SuperFET™ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 600V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 3.9A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 1.2옴 @ 2A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 5V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 16.6nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 540pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 50W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-252-3, DPak(2리드(lead)+탭), SC-63 | |
공급 장치 패키지 | D-Pak | |
표준 포장 | 2,500 | |
다른 이름 | FCD4N60TMTR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | Email for details | |
대체 부품 (교체) | FCD4N60TM | |
관련 링크 | FCD4, FCD4N60TM Datasheet, Fairchild Semiconductor Distributor |
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![]() | MLG0402Q18NJT000 | 18nH Unshielded Multilayer Inductor 140mA 2.8 Ohm Max 01005 (0402 Metric) | MLG0402Q18NJT000.pdf | |
![]() | 511-50G | 16µH Unshielded Molded Inductor 230mA 1.8 Ohm Max Axial | 511-50G.pdf | |
![]() | CRCW2010787RFKEFHP | RES SMD 787 OHM 1% 1W 2010 | CRCW2010787RFKEFHP.pdf | |
![]() | RT0805CRE074K42L | RES SMD 4.42KOHM 0.25% 1/8W 0805 | RT0805CRE074K42L.pdf | |
![]() | CRCW0201806KFKED | RES SMD 806K OHM 1% 1/20W 0201 | CRCW0201806KFKED.pdf | |
![]() | CRCW120624R9FKEAHP | RES SMD 24.9 OHM 1% 1/2W 1206 | CRCW120624R9FKEAHP.pdf | |
![]() | MRS25000C4302FRP00 | RES 43K OHM 0.6W 1% AXIAL | MRS25000C4302FRP00.pdf | |
![]() | BISMS02BI | RF TXRX MOD BLUETOOTH CHIP ANT | BISMS02BI.pdf |